出版日期:2002-03-01

半导体产业专论(2002年春)

简介

產業競爭分析
台灣半導體業界轉型的契機與困境………………………………1
總體經濟情勢變遷下的半導體產業市場前景……………………5
WTO下大陸半導體產業之展望……………………………………11
大陸提前調降資訊技術產品關稅之啟示…………………………15
半導體產業的成長亟需消費導向產品的推動……………………18
台灣專業IC設計業界前進中國,並非提升自我的一道良方…25
日本半導體廠商策略聯盟之啟示…………………………31.

記憶體產業與市場動態
Micron、Hynix還在等什麼……………………………35
Toshiba重整記憶體事業之省思…………………………39
記憶體漸邁入客製化,將改變經營型態………………46
前進可攜式記憶裝置市場…………………………50
DRAM產業困境的突破之道…………………………55

產品技術發展趨勢
DVD晶片組之前景與挑戰…………………………59
半導體的創新技術--有機薄膜電晶體…………………………66
從ITRS修訂看半導體產業發展之展望…………………………70
從Xbox上市看半導體產業發展之省思…………………………75
單一晶片多處理器的發展概況…………………………79
WLAN和Bluetooth將以互補型態共存,共創無線通訊新紀元……83
行動電話手機面板彩色化和搭配影像感測器將漸為潮流…90

订购单下载

宣传推广

产业洞察

记忆体价格攀升冲击消费市场,下修2026年智慧型手机与笔电产业展望

根据TrendForce调查显示,2026年宏观经济维持疲软,地缘政治与通膨持续干扰消费市 [...]

AI狂潮引爆2026科技新版图

全球调研机构TrendForce于2025年11月14日举行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]

新机带动需求回温,3Q25全球智慧手机面板出货季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球智慧型手机面板出货量达5.86亿片, [...]

预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上,AI硬体生态链迎新成长周期

随著北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引,TrendForce将2025年全球八 [...]

CSP、主权云需求维持热络,预估2026年AI server出货将年增逾20%

根据TrendForce最新AI server产业分析,2026年因来自云端服务业者(CS [...]