晶片发展趋势与厂商课题
简介
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晶片的發展與應用端息息相關。而廠商間的競合，同時深受規模經濟與市場背景影響，本專論透過3個章節說明目前晶片市場狀況、發展與競合。
第一部分主要是針對晶片銷售情形，歸結出與終端消費產品鏈節的脈絡，近兩年除主流產品進入成熟期外，製程技術演進使產品規模的「量產經濟性」門檻上升，使整體晶片銷售進入了零成長與負成長。
第二部分承接第一部分，尋求新的晶片發展方向與機會。由CES中帶出了物聯網機會、AR／VR影響與ADAS車用市場起飛，都是晶片產業未來持續成長的重要應用市場。當然尚有雲端運算及當紅的深度學習、車聯網與能源管理等議題，同樣是產業未來成長力的要角。而受限於篇幅，僅選定與消費市場較為相關的內容為主軸。
第三部分則是點出產業重心的變化。目前兩岸情勢、中國崛起是這兩年來晶片產業低迷聲中，最為火紅的話題；第三章藉著「十三五」在IC設計相關規劃，進行對中國發展晶片方向進行分析。而台灣目前甫經政黨輪替，面對競爭的增溫，如何與客戶共榮、合作與發展成為廠商與政府須審慎的課題，除了在高階應用，晶片廠商仍有機會藉由自身的技術突破，加速推動需求市場。在物聯網應用，產品技術不一定需要先進的製程節點，少量多樣特性造成的生產規模不經濟，卻讓物聯網晶片在增溫的速度上緩於各界預期。故最後把重心放在探討物聯網概念下，相關晶片發展，如何由技術導向流程，由規格走向服務，從營運模式上降低總開發成本，藉以引出客戶需求，並建立下世代晶片發展可能的ECO-System為本專論的終篇。
晶片產業技術日新月異，在低成長下引發的整併風潮，不斷替廠商帶來新的挑戰。本專論希望從供給到需求，由競爭到合作，面對挑戰、尋找機會，給出對晶片產業現況與未來的一個參考脈絡，希冀能拋磚引玉，讓業界先進能得到些許想法，進而從不同角度，由自身專業更深入的去剖析問題，找出適合自身企業的解決方案。最後藉由各公司點點滴滴突破與累積，豐富整個晶片產業。
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章节
第一章 晶片供給端的總體情況
1-1.半導體產業趨勢分析
一.2015年數位IC產值滑落約1.1％，2016年預計微幅衰退0.7％
二.類比IC與OSD維持穩定成長
三.記憶體寡占賽局，2016年供過於求造成產值下滑
四.TRI觀點
第二章 創新產品與市場
2-1.從CES看物聯網熱門趨勢與商機
一.創新科技迸出火花，物聯概念融合內化
二.無人機商機爆發，智慧家庭依舊熱議
三.TRI觀點
2-2.探討IC設計晶片在VR中應用方向－以遊戲VR為例
一.VR正起步，以遊戲為先期發展領域
二.零組件分析：GPU、無線通訊與感測器
三.TRI觀點
2-3.探討感測元件於ADAS系統中之發展趨勢
一.汽車產業與車用半導體持續增長
二.ADAS系統內感測元件發展趨勢
四.台灣IC設計廠商面臨的挑戰與機會
五.TRI觀點
第三章 競爭、合作與發展
3-1.從《十三五規劃》探討中國IC設計業發展
一.中國IC設計業發展現況
二.《十三五規劃綱要》推動方向
三.《十三五規劃》下中國IC設計業發展方向
四.TRI觀點
3-2.IC設計廠商需與客戶共利雙贏
一.廠商需要貼近客戶
二.台灣主要IC設計廠商的客戶與產品市場
三.客戶面之外－資金、管理與技術面的考量
四.TRI觀點
3-3.合縱連橫－少量多樣需求對IC設計產業帶來的影響
一.挑戰
二.對策
三.其他可能方案
四.TRI觀點
圖目錄
圖1.1.1 2011～2016年全球半導體晶片銷售產值預估
圖1.1.2 2014～2016年半導體晶片銷售主要類別
圖1.1.3 2012～2016年終端產品出貨狀況
圖1.1.4 2012～2016年終端產品核心主控晶片加權產值權重
圖1.1.5 2012～2016年OSD、Analog產值與車輛銷售數量成長率比較
圖1.1.6 2015～2016年DRAM產值分布－依應用別
圖1.1.7 3D NAND Flash與3D XPoint成為產業關注重點
圖1.1.8 2012～2016年NAND Flash市場超額供給比率與ASP變動預估
圖2.1.1 2014～2021年全球商用無人機市場規模變化
圖2.1.2 小型化無人機
圖2.1.3 HEXO+飛行演算法與飛行模式
圖2.1.4 各大聯盟藉由結盟穩固物聯網基礎
圖2.1.5 Vivint與Amazon Echo和Nest合作
圖2.2.1 2016～2018年穿戴式裝置出貨量預估
圖2.2.2 時間延遲需低於20ms
圖2.2.3 宏達電VIVE Lighthouse的直立式基站與感應區域
圖2.3.1 2011～2016年全球汽車銷售量預估
圖2.3.2 ADAS系統運作流程
圖2.3.3 汽車各類感測方式所感測之範圍
圖2.3.4 2012～2016年全球車用CIS出貨量
圖3.1.1 中國IC設計業產品領域分布
圖3.1.2 中國IC設計產業在《十三五規劃》下主要發展面向
圖3.1.3 完整資訊安全包含四面向
圖3.1.4 中國國家集成電路產業基金投資分布
圖3.1.5 大唐電信集團組織
圖3.2.1 IC設計廠商的3個成長動能
圖3.2.2 2011～2015年台灣地區客戶銷售佔廠商營收比重
圖3.2.3 2011～2015年中國地區客戶銷售佔廠商營收的比重
圖3.2.4 2011～2015年亞洲地區客戶銷售佔廠商營收的比重
圖3.2.5 2011～2015年大尺寸Panel廠商出貨數排名
圖3.3.1 IC設計的關鍵要素
圖3.3.2 晶片設計方向與應用場域
圖3.3.3 控制晶片核心有多種不同用途
圖3.3.4 縮短的產品創新週期
圖3.3.5 從EDA角度看到IC 2個主要發展面向
圖3.3.6 微型代工廠的定位與機台設備
圖3.3.7 IC廠商與通路商或第三方廠商合作推出Evaluation Board
圖3.3.8 透過封測滿足多樣化需求
圖3.3.9 pre-Defined功能別組合式SiP概念
表目錄
表1.1.1 2012～2015年大立光電產品組合
表1.1.2 各主要Flash廠商擴廠計畫
表2.1.1 2014～2016年CES重點
表2.2.1 Oculus、宏達電與Sony的VR裝置規格
表2.2.2 NVIDIA GeForce GTX 970與AMD Radeon R9 290規格
表2.2.3 不同調變機制下802.11ad技術的傳輸速度
表2.2.4 Oculus、宏達電與Sony所使用的感測器
表2.3.1 使用ADAS系統之台灣暢銷車
表2.3.2 ADAS子系統可使用之感測方式
表2.3.3 ADAS系統不同感測方式的優劣勢
表2.3.4 全球主要車用半導體廠支援各感測方式情形
表3.1.1 2014～2015年主要中國IC設計商營收
表3.1.2 中國《十三五規劃綱要》涵蓋細項與實施重點
表3.1.3 《中國製造2025》十大重點推動領域
表3.1.4 中國主要IC設計商在物聯網布局情形
表3.2.1 近年台灣方面機關對開放中國投資IC設計產業相關發言
表3.2.2 晶片商與Samsung合作參考－展訊
表3.2.3 中國移動5G聯合創新中心合作夥伴參與時程表
表3.2.4 2014～2015年台灣主要IC設計廠商營運狀況
表3.2.5 台灣主要IC廠商產品應用終端，品牌廠商排名
表3.2.6 2015年中國電子信息產業生產量表
表3.2.7 2015年中國終端消耗量
表3.2.8 2016年5月IC製造主要廠商股權分布情形
表3.2.9 2016年5月IC封測主要廠商股權分布情形
表3.2.10 2016年5月IC設計主要廠商股權分布情形
表3.3.1 垂直產業聯盟與做法
