出版日期:2012-11-20

移动智慧终端晶片商机剖析

简介

從全球市場範圍來看,行動通訊4G LTE將成主流,晶片大廠紛紛布局。晶片大廠的開發重點以雙模/多模為主,尤其整合TDD與FDD LTE模式為發展目標,使行動裝置完成自動漫遊與切換。目前全球LTE晶片龍頭為Qualcomm,不過LTE解決方案仍有限,而晶片的短缺會導致Samsung、Apple、宏達電等廠商4G手機供應量受到限制。

從智慧型手機應用處理器發展趨勢來看,高階智慧型手機處理器CPU核心數發展只會到四核心,未來性能成長將由增加GPU核心數取代;電源管理技術、記憶體封裝技術與單晶片整合實力是行動處理器創造差異化的關鍵因素。而低階行動處理器市場走向公版化,快速切入市場與成本控制是獲利最重要的考量。

從製造的角度來看,受惠於Apple/Samsung智慧型手機的高出貨量與AP內部採購比重持續提升,Samsung在行動處理器市場的市占率可望持續攀高。行動處理器成本結構不利於Non-IDM的行動處理器供應商,Non-IDM的行動處理器供應商市占在2013年會開始下滑。

订购单下载

宣传推广

产业洞察

CPU供给改善,2026年全球笔电出货年减幅收敛至9.4%,品牌仍面临成本高压

根据TrendForce最新笔电产业研究,2026年第二季起笔电CPU供应显著改善,品牌厂 [...]

记忆体推升iPhone 18系列成本,AI与定价成换机关键

根据TrendForce最新手机产业研究指出,Apple自2026年起将调整产品发表节奏, [...]

价量齐升助攻,2Q26前五大Enterprise SSD品牌营收翻倍至近375.9亿美元

根据TrendForce最新记忆体产业研究,NAND Flash原厂为达成获利最大化、优化 [...]

二手市场、维修需求支撑,预估2026年全球智慧手机面板出货量年减幅度收敛至2.5%

根据TrendForce最新面板产业研究,尽管记忆体供给短缺、价格吃紧加剧智慧手机供应链成 [...]

NVIDIA AI机柜产品世代交替,预估2027年NVL72产值贡献可突破7,100亿美元

根据TrendForce最新AI server产业研究,GB300整柜型方案已成为2026 [...]