出版日期:2017-02-18

行动电脑产业发展新趋势

简介

消費性PC面臨衰退而轉往高毛利電競市場發展,並順應目前VR發展趨勢,電競NB/PC的CPU/GPU效能大幅提升,如何在遊戲中維持優異表現,散熱管理也成為電競產品設計上一大挑戰。

其次在終端變形上,2 in 1 NB、Chromebook等特色產品紛紛出現佔據市場目光,雖然Chromebook目前市占率不高,但卻警示出「後PC時代」每個端的產品,都僅是雲服務下的一個裝置而已,掌握服務平台才是關鍵。簡化終端裝置,將重心放在雲端應用,硬體規格不再是決勝關鍵,表明深度整合軟硬體、服務、內容與雲的關聯性才是重點,這樣的策略在使用者體驗為王的年代反而奏效。

另外,PC ODM廠商也面臨發展困境需要轉型策略,將產品組合逐步轉向物聯網概念之伺服器、穿戴式裝置、雲端等開發。PC市場受到來自硬體端、軟體端與網路端等多面向衝擊,全球資訊終端正面臨典範轉移,新的產業結構和競爭模式正在成型。台灣廠商策略不能只是採取過往「漸進式創新」,同時應一併追求「破壞式創新」打開新局面。

订购单下载

宣传推广

产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]