智慧型手机三轴发展,硬体、软体与服务的机会与挑战研讨会

活动简介

智慧型手机三轴发展,硬体、软体与服务的机会与挑战研讨会

议程表

活動議程

 活動議程 :

 

時間

演講主題

講師陣容

13:00-13:30

報         到

13:30-14:10 智慧型手機三軸發展,硬體、軟體與服務的機會與挑戰 拓墣產業研究所
通訊研究中心  陳緯航  研究員
14:10-14:50 硬體整合性強化 高通股份有限公司(Qualcomm)
劉毅軍  Sr. Marketing Manager
14:50-15:10

茶                  點

15:10-15:50 新服務,新經濟! - 從消費者的夢幻服務,看智慧手機與電信服務如何進行策略佈局 聰明買家•數位服務 (Smart Buyer) 
詹德瀚  總經理
15:50-16:30 行動平台市場競爭與發展趨勢
,3rd-Party與Application Store的影響
挪威商歐普拉軟體股份有限公司
 (Opera Software)
魏建光  亞太區總裁
16:30 圓 滿 結 束
 

 

宣传推广

产业洞察

CSP、主权云需求维持热络,预估2026年AI server出货将年增逾20%

根据TrendForce最新AI server产业分析,2026年因来自云端服务业者(CS [...]

2H25晶圆代工产能利用率优于预期,零星业者酝酿涨价

根据TrendForce最新调查,2025年下半年因美国半导体关税尚未实施,以及IC厂库存 [...]

2026年CSP资本支出上看5,200亿美元,GPU采购与ASIC研发助续创新高

根据TrendForce最新调查,随著AI server需求快速扩张,全球大型云端服务业者 [...]

预估2025年全球笔电出货年增2.2%,东南亚产能持续扩张

尽管2025年全球笔电市场面对地缘政治与关税不确定性的挑战,仍展现回温力道。TrendFo [...]

库存调整结束,2Q25全球智慧手机产量季增4%

根据TrendForce最新调查,2025年第二季智慧手机产量受季节性需求带动,加乘Opp [...]