CoWoS产能天花板推动分流：CSP自研ASIC最可能先尝试EMIB

拓墣观点： Intel于2026年1月22日在NEPCON Japan展会上，首度端出「Thick-Core Glass Substrate＋EMIB」实体封装样品，直接瞄准AI/HPC的多晶粒整合需求。在台積電CoWoS長期供不應求的背景下，EMIB被重新賦予「承接外溢產[...]

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Broadcom & Marvell路线示意

生成式AI的指数级增长正驱动资料中心基础设施经历一场前所未有的架构重组。运算瓶颈从处理器转移至「I/O高墙」，迫使物理层从铜向光加速迁移。本篇报告深入剖析Broadcom与Marvell在演进与革命之 [...]