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拓墣观点: 相较目前主流的矽晶圆(Si),第三代半导体材料SiC与GaN(氮化镓)具备耐高电压特色,并有耐高温与适合在高频环境下优势,其可使晶片面积大幅减少,并简化周边电路设计,達成減少模組、系統周邊零組件及冷卻系統體積目標,GaN應用範圍包括射頻、半導體照明、雷射器等領域[...]
面对2017年面板价格大幅上扬冲击,面板成为电视产业中相当重要的战略资源,许多厂商透过集团式经营,在此风头下趁势崛起,但随著中国的大面板产能不断开出,在电视终端需求没有明显增长下,面板开始出现供过於求 [...]
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