TRI Scan 产业脉动聚焦
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发刊日期:2019-01-14

CES 2019:车用晶片厂商动态观察,座舱系统智慧化风潮再现

拓墣观点: Samsung于CES 2019前夕发布旗下第一款车用处理器,代号为Exynos Auto V9,预计将会被Audi下一代车载资通讯娱乐系统采用。Exynos Auto V9主要搭載8核Cortex-A76 CPU,最高核心時脈為2.1GHz;在GPU方面則是M[...]

2017~2018年第三季联咏营收、YoY与毛利率变化

2019年台湾和中国IC设计产业发展将有不少变化,2018年台系IC设计厂商写下不错成绩单,联发科止跌回稳为台湾IC设计产业投下定心丸,但在先进制程和新技术导入上,联发科依然采取稳扎稳打策略;海思在華 [...]

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