3D封装技术突破，将引领代工封测厂朝该方向投入研发
拓墣观点： 针对HPC晶片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中，提出新型態SoIC(System on Integrated Chips)之3D封[...]
2019～2029年音乐串流服务营收推估
网路科技兴起后不仅陆续冲击既有的音乐、影视与电玩等大众娱乐产业，也促使其走上数位革新，创造出全新商机，本篇报告从音乐产业揭示的线下、线上与串流的革新路径，剖析影视和电玩产业正经历的数位革新与未来趋勢。 [...]
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