HPC晶片封装需求带动下，封测厂商2019年第三季营收有望增长
拓墣观点： 针对2019年第二季全球封测产业营收情形依旧走跌，主要归因于持续受到手机终端销量下滑影响，使记忆体价格一蹶不振，且中美贸易战阴霾长期笼罩市场之际，各国货币兑换美元之匯率振盪極大等情形，將使各家廠商於營收轉換上造成部分損失。在這些外部因素刺激下，已導致部分半導體封[...]
物联网于产业的数据应用流程
物联网连接装置数持续上升是产业可预见的未来，伴随连接数增加，届时庞大资料量将每日排山倒海涌向企业，而以数据和资料为核心的数位经济发展，将成为产业数位转型及应用服务创新的重要关键。此篇报告将探讨数据於物 [...]
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