TRI Scan 产业脉动聚焦
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发刊日期:2019-09-03

T-Mobile与联发科完成全球首次5G SA连网通话对接

拓墣观点: 2019年8月美国电信运营商T-Mobile与联发科(提供终端晶片)合作,完成全球首次5G独立组网(SA)连网通话对接,亦即5G技术迈向关键里程碑。本次核心网路供应商為Cisco和Nokia,基地台則由Ericsson提供。 1. SA成為電信運營商5G技[...]

2014~2019年全球晶圆代工产值预估

受到总体经济不稳定影响,消费者市场成长力道不如往年,2019年第三季晶圆代工产业的预估趋向保守,唯提供先进制程的厂商在此氛围中展现成长动能;此外,由晶圆代工产业拉抬的台湾半导体供应链,面对未来新兴趨勢 [...]

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