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发刊日期:2019-12-03

晶圆代工厂商为巩固MCU需求稳健发展eNVM,同时推出eMRAM抢攻高端运算市场

拓墣观点: eNVM(嵌入式记忆体)具有逻辑制程兼容性与尺寸微缩较独立式记忆体较容易等优点,加上可直接在逻辑IC后段Metal制程制作,因此被视为晶圆代工厂提供客户整合逻辑IC與記憶體的最佳方案,包含OTP(One-Time-Programmable Memory)、MTP[...]

127 Pageviews 徐韶甫

2019年全球封测产业主要发展领域

全球前十大封测厂虽大多在2019上半年受到中美贸易冲突、记忆体价格下跌与手机销售量衰退等因素拖累营收表现,但从2019年第三季开始,中美贸易僵局出现转机,加上年底销售旺季备货等需求带动,营收陆续回穩, [...]

2019-12-03 王尊民

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