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发刊日期:2020-01-13

CES 2020:Sony公布PS5的5项硬体特色,以及正式商标

拓墣观点: Sony在CES 2020记者会上公布更多关于新一代游戏机PS5消息,包括PS5正式标志及硬体方面的5项特色,包括3D立体音响、手把的震动回馈、超高速SSD、光追踪功能和超高畫質藍光光碟機。 1. Sony會在2020年逐步釋出PS5相關訊息來加溫市場關注[...]

Cree以SiC基板与元件为主,功率及射频成为主力

第三代半导体材料特性及应用 第三代半导体供应链情形 全球及中国主要厂商 拓墣观点 [...]

2020-01-13 王尊民

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