CES 2020：Sony公布PS5的5项硬体特色，以及正式商标
拓墣观点： Sony在CES 2020记者会上公布更多关于新一代游戏机PS5消息，包括PS5正式标志及硬体方面的5项特色，包括3D立体音响、手把的震动回馈、超高速SSD、光追踪功能和超高畫質藍光光碟機。 1. Sony會在2020年逐步釋出PS5相關訊息來加溫市場關注[...]
Cree以SiC基板与元件为主，功率及射频成为主力
第三代半导体材料特性及应用 第三代半导体供应链情形 全球及中国主要厂商 拓墣观点 [...]
© 2016 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有