中国晶圆代工厂商极力维持扩产计画，但高阶制程恐受疫情影响优化进度
拓墣观点： 在推动晶片国产化政策及内需市场加持下，IC设计与封测方面发展迅速，已逐渐累积一定程度市占率。在晶圆制造方面，由于制程种类繁多且技术难度高，加上晶圆制造厂建置与维护成本頗為驚人，又需仰賴眾多廠商組建具規模的生態鏈，因此晶圓代工廠商在擴產與技術提升需持續投入資本，分[...]
2019年新智慧型手机产品后置三镜头设计方案
随相机模组成为智慧型手机规格竞争的重要项目，品牌厂商在画素和多镜头设计上展现积极度，使2019年三、四镜头设计的智慧型手机产品逐渐增多，带动相机模组整体市场需求增加，进而给予CIS供应一定程度的压力。 [...]
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