受新冠肺炎疫情与厂商市场定位影响，晶圆代工2020年第一季营收需审慎评估
拓墣观点： 晶圆代工厂商期待2020年半导体产业景气反转，原本对第一季营收预估多提出正向看法。不过在新冠肺炎疫情持续影响下，中国制造业复工率不佳，导致终端装置出货下修，并冲击民眾消費意願；考量部份廠商的產品組合與目標市場跟中國連動性高，第一季預估營收能否達標仍需審慎評估；此[...]
台积电InFO-AiP结构示意图
随著5G时代逐步到来，手机终端产品厚度及元件尺寸微缩已逐渐成为趋势，在此发展脉络下，AiP封装技术已成为毫米波通讯首选方案。面对Qualcomm推出的AiP模组，各厂商无不相继投入于此，其中又以台積電 [...]
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