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发刊日期:2021-03-19

研华智能服务物联网为成长引擎,软硬整合续耕智慧城市商机

拓墣观点: 研华于2021年3月中旬举办的上半年法说会中,专题说明其智能服务物联网事业群(SIoT)的现况发展与未来展望,并进一步将垂直应用聚焦在行动、城市及医疗三大领域,同时也藉由組織調整將偏軟體服務之部分整合為AII及AiCS兩團隊,加重其從單純工業電腦轉型為物聯網大廠[...]

2021年2月景气观察-资讯产业总体面

2021年1月美国领先指标上升0.5%,指标上扬;2021年1月北美半导体设备制造商出货金额年增29.9%,半导体强劲成长;2021年2月美国密西根大学消费者信心指数下降至76.8,美国经济发展疲弱; [...]

2021-03-19 Leonard

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