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发刊日期:2021-11-08

远传携手Ericsson完成全球首度5G独立组网多切片测试

拓墣观点: 远传于2021年11月发布携手Ericsson进行5G独立组网(SA)多切片测试,完成于Android终端装置导入「使用者路由选取策略」(UE Route Selection Policy,URSP),可同步進行網路多切片之動態控制,係為全球首創。 [...]

Apple AirPods Pro H1晶片结合SiP封装

现行终端产品因功能不断提升,驱使先进封装发展持续精进,以SiP技术趋势为例,虽于体积微缩与讯号传输上难与同质整合SoC晶片相比,但考量于良率、成本与毛利后,目前多数手机晶片和穿戴装置等选择SiP进行後 [...]

2021-11-08 王尊民

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