拓墣观点: 联发科于2023年11月6日发表最新的旗舰级手机SoC天玑9300(Dimensity 9300),透过跑分数据,可发现天玑9300不论在CPU(多核)或GPU方面,其性能表現均優於Qualcomm同期推出的旗艦級晶片,不過由於Qualcomm在消費市場上具有強[...]
过去华为曾凭藉著自研麒麟SoC晶片的差异化优势,稳居全球智慧型手机市场市占率前3名,然自2019年5月开始华为受美国制裁影响,在禁令下无法获得高阶5G晶片,华为智慧型手机市占率出现大幅下滑,原以为美國 [...]
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