SEMICON Taiwan 2026：日月光展示扇出型面板级封装方案，大幅降低次世代AI应用传输延迟
拓墣观点： 2026年9月日月光在SEMICON Taiwan 2026展示310mm×310mm的扇出型面板级封装(Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP)方案，能有效降低特殊應用積體電路(ASIC)、高頻寬記憶體(HBM)等元[...]
2021～2027年电脑萤幕年出货量与年成长率
2026年全球电脑萤幕市场出货动能面临修正，估计2026年出货量将下滑至1.284亿台，年减幅约0.6%。回顾2026年，整体电子产业环境严峻，首先是记忆体价格迎来连续几波剧烈飙涨，不仅大幅垫高各類電 [...]
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