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2023-03-23
ABB推出全新智慧建筑管理工具，产业有望迎来数位翻新商机
2023-03-22
Ericsson与联发科合作，以4载波聚合创5G传输纪录
2023-03-21
小米智慧型手机朝海外市场进行「高阶化」布局
2023-03-20
AT&S调整马来西亚厂投资计画，ABF载板长期需求面临下修
2023-03-17
Apple首款AR装置在高层坚持下，预估仍会在6月WWDC上亮相
2023-03-16
Embedded World 2023开展，聚焦智慧嵌入、关键自适应及永续设计
2023-03-15
Dell期望透过软体和企业优势来开拓vRAN市场
2023-03-14
停车场成充电站热门选择，bp pulse与APCOA合作投入建设充电站
2023-03-13
【拓墣论坛】全球SiC基板市场解析
2023-03-10
Meta宣布将大幅调降Quest Pro的售价，将下滑到999美元
2023-03-09
打造医疗版Matter，CSA成立健康保健工作组聚焦在地安养银发商机
2023-03-08
Qualcomm发表Auto 5G Modem-RF Gen 2，大幅改善处理能力
2023-03-07
【拓墣论坛】半导体设备禁令正箝制中国28nm及以下制程发展，对全球市场影响解析
2023-03-06
2022年台湾化合物半导体产业产值年减，但未来将有大幅成长空间
2023-03-03
MWC 2023：HTC强化XR生态系，展示多种功能与套件
2023-03-02
MWC 2023：5G网路共建提高频谱效率，实现广泛部署
2023-03-01
美国政府宣布充电桩须在境内组装，并要求零组件国产化比例55%
2023-02-24
Qualcomm发表支援5G Advanced之Snapdragon X75方案
2023-02-23
生成式AI带起中国AI产业热潮，百度将推对话式AI服务文心一言
2023-02-22
腾讯变更XR业务部门的硬体策略，将针对该团队内部进行调整

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