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2020-01-14
CES 2020：Qualcomm新自驾车平台，与NVIDIA、Mobileye推升自驾车技术发展完整性
2020-01-13
CES 2020：Sony公布PS5的5项硬体特色，以及正式商标
2020-01-10
CES 2020：Bosch为未来智慧驾驶舱添加安全配备
2020-01-09
GSMA：2020年全球5G用户达1.7亿户
2020-01-08
IC设计与晶圆代工厂商为传统车用半导体供应链持续注入新能量
2020-01-07
吉利汽车抢占后装市场，提供旧车安装新车机服务
2020-01-06
小米发表小米手表Color，改采用圆形表面设计
2020-01-03
车市衰退状况短期反转不易，车用半导体厂商持续布局电动车与ADAS应用
2020-01-02
Cisco收购Exablaze，取得高频交易领域中技术
2019-12-31
NVIDIA将Federated Learning带到自驾领域加速AI训练
2019-12-30
NVIDIA与腾讯签属合作协议，发展云端串流游戏等项目
2019-12-27
创作者NB市场发展动态观察
2019-12-26
德国Telefonica选择华为和Nokia作为5G设备供应商
2019-12-25
晶圆代工资本支出盘点：先进制程拉抬增幅，成熟制程弹性调整
2019-12-24
OPPO宣布AR眼镜产品，预计将于2020年第一季推出
2019-12-23
华为5G设备争议若影响中、德汽车产业是双方不可承受之重
2019-12-20
Intel收购以色列AI厂商Habana Labs
2019-12-19
CIS晶片需求持续成长，晶圆代工厂商列为重点项目后续受惠程度可期
2019-12-18
5G、AI产业支撑中国半导体产业晶片国产化布局
2019-12-17
中国造车新势力－小鹏、蔚来报团合作增强充电业务

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