2006年SiP技术应用产品分布

2006年SiP技术应用产品分布

半导体晶片早期使用DIP(Dual in-Line)封装技术,采用引脚插入技术(Pin Through Hole,PTH)。随著消费性电子产品功能多样化与摩尔定律不断向前推进,半导体晶圆制程技术不断地微缩,晶片内含的逻辑闸数目急速上升,伴随而来的就是传输时脉上升以及信号接脚数目变多。展望未来,到底系统封装技术的应用市场及产品为何呢?系统封装(System I [...]

PMP/MP3 Player主打利基市场产品特色分析

PMP/MP3 Player主打利基市场产品特色分析

美国CEA预估美国市场2007年第四季假期购物金额将有46%约221亿美元花在购买CE类礼物上,连续三年当选美国消费者心中最佳礼品的PMP/MP3 Player,于随身音乐播放设备领域仍有其独特的产品价值。虽受到音乐手机的威胁却仍是主要随身音乐播放设备,并于iPod等主流产品外,发展不同特色提供先进实用功能如GPS、SideShow,或强调玩具性能标榜为电子 [...]

全球PND出货量及销售额预测

全球PND出货量及销售额预测

随著汽车电子技术的快速发展,车载导航与资讯娱乐系统正逐渐成为汽车厂商追捧的焦点。就连手机厂商Nokia之前收购了德国导航软体公司Gate 5,并联手荷兰Route 66公司进军欧洲市场,也表现出其在车载导航市场的野心。在汽车资讯娱乐市场中,最热门的领域是个人导航设备 (Portable Navigation Device,PND),2004年,全球的PND出 [...]

2005~2009年全球内建式导航手机出货量预测

2005~2009年全球内建式导航手机出货量预测

自美国发展全球定位系统(Global Position System;GPS)以来,使得卫星定位通讯应用市场不断快速成长,手机除了通话或简讯及整合数位相机、上网、影音播放等基本功能外,许多业者开始思索下一个杀手级手机应用为何?自车用导航产品推出使消费者感受到行动定位技术服务(Location Based Service;LBS)所带来的便利性,加上采用高阶制 [...]

Nokia的Ovi服务三大方向

Nokia的Ovi服务三大方向

前几年IBM随著PC硬体产业毛利不断下降,试图转型至服务,如今终于成功!Apple于2001年推出iPod并于后几年推出iTunes线上商店之后,也将Apple Computer的公司名称改为Apple。同样的,Nokia从历史轨迹发展来看,也是一个会随市场脉动调整企业步伐的公司,其从纸浆、靴子、电脑、轮胎、电容器、电视产业,转进手机设备与终端产品领域,现在 [...]

第三代太阳能电池定义示意图

第三代太阳能电池定义示意图

太阳能电池产业发展到今日,传统结晶矽太阳能电池受到转换效率的限制和原物料缺货的影响,发展受到限制;而薄膜和聚光型太阳能电池虽已进入商业化量产,然而除了First Solar、UniSolar、Kaneka等少数厂商外,多数均为新进厂商,另一方面又受限于转换效率偏低和产线设备投资金额倍增,目前仍无法在成本上产生大幅度的下降。有鉴于此,欧美日等国的研究机构均将目 [...]

LCD TV面板全球市场金额规模尺寸分布趋势

LCD TV面板全球市场金额规模尺寸分布趋势

历经了2006年连三 季的营运获利率亏损阴霾,LG. Philips LCD(LPL)终于从2007年第一季爬出山谷放射出营运获利曙光。在检视过去这段获利表现不佳之时,不禁纳闷投产动作频频、出货量持续屡创新高的LPL究竟出了什么问题,长久一段时间无法挣脱亏损的枷锁?这是产业景气循环问题,所有厂商都免不了要面临的挑战与遭遇,还是个别厂商经营问题,需自行内部改造 [...]

HSDPA终端应用装置种类数量

HSDPA终端应用装置种类数量

随著2005年12月美国电信业者Cingular和Ericsson合作开通第一个HSDPA网路,2006年HSDPA技术即开始大规模进行商用化,根据GSA(Global mobile Suppliers Association)统计,截至2007年9月为止,在全球81个国家中即有185个HSDPA网路之建置,而在其中66个国家中,已有138个HSDPA网路商 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]