2007年中国五大热门商品销售量及成长表现

2007年中国五大热门商品销售量及成长表现

近年来随著中国经济快速成长,以其广大消费人口数为后盾的中国内需市场越来越受到重视,再加上预期2008年北京奥运带来庞大商机,中国将成为消费性电子产品兵家必争之地,何种商品会脱颖而出,成为厂商们关注的焦点。拓墣产业研究所(TRI)特针对众多消费性电子产品在中国市场的发展潜力做分析比较,选出-LCD TV、低阶多媒体手机、数位相框、电动自行车及NB这五大产品,就 [...]

2007-10-01 张瑞华
全球电动汽车发展新趋势与契机

全球电动汽车发展新趋势与契机

在中国等新兴国家经济高度成长下,2020年全球车辆总数将会轻易突破10亿大关!这群巨量的车辆将会消耗惊人的汽油燃料,亟需车辆燃油效率的提升改善,这正代表著电动汽车发展重大趋势与巨大契机!Toyota Prius在全球已售出超过100万台,成为电动汽车的成功典范。在Clean Tech大潮流下,油电混合车已激发新世代电动汽车的巨大契机! [...]

2004~2010年全球MEMS产值分析

2004~2010年全球MEMS产值分析

当电子产品走向轻、薄、短、小之际,异质整合系统便成为未来半导体产业发展重要方向,其中微机电系统(MEMS)不仅能将传统之感测器(Sensor)、致动器(Actuator)等整合成微米尺度的微小单元,发展成将所有机电感测器结构与类比和数位讯号处理功能整合到单一晶片中,从而在晶片上创造出声学、惯性和射频系统,一个包含感测、致动、讯号处理、控制等多项功能的完整微型 [...]

全球半导体2001~2008年产值

全球半导体2001~2008年产值

全球记忆体产业走向专业化、大型化的趋势,将随著研发经费及建立新世代12吋晶圆厂的庞大资本支出而不断的发酵,台湾厂商目前只有在DRAM产业中具备影响全球记忆体市场的力量,在12吋晶圆厂扩厂告一个段落后,将要面对更激烈的产业淘汰赛;另外台积电在晶圆代工龙头的基础上,也将可把其影响力从NOR Flash发挥到未来深具潜力的NAND Flash 市场中,在这一波国际 [...]

2006年全球Wi-Fi晶片业者排名

2006年全球Wi-Fi晶片业者排名

拓墣产业研究所(TRI)预测2007年全球Wi-Fi晶片的出货量可达2.8亿套,较2006年成长47%,目前Wi-Fi主要的晶片供应商有国外厂商Broadcom、Atheros、Marvell、Intel及台湾业者雷凌和瑞昱等。根据市场分析机构ABI Research的报告显示,2006年Broadcom的Wi-Fi晶片出货量达4,846万套,市占率第一约2 [...]

2007年iPod系列新款布局PMP/MP3 Player市场各消费层

2007年iPod系列新款布局PMP/MP3 Player市场各消费层

2007年PMP/MP3 Player整体营收约206亿美元,成长达14%;2008年步入平缓期,仅小幅成长5%。主流品牌大厂如Apple、Creative、Samsung等,纷纷推出高阶整合型PMP,而结合创新应用如触控操作、Wi-Fi甚至支援SideShow平台,将更有成长发展空间,强化品牌地位扩大市占。Apple则重新调整策略推出iPod touch暨 [...]

目前导入Web 2.0之获利模式

目前导入Web 2.0之获利模式

观察电信产业应用服务的发展,随著Web 2.0概念的延烧,以往都是由电信业者、行动通讯服务商决定内容和制定相关服务,使用者付费下载观看的业务模式,也渐渐转变中。目前在Web 2.0风潮影响下,不但有越来越多电信营运商与Web 2.0业者合作,如Verizon Wireless、AT&T与YouTube合作以手机收看YouTube影片,Cingular与MyS [...]

第22届EU PVSEC参展国家面积状况

第22届EU PVSEC参展国家面积状况

对于全球太阳能产业而言,每年在欧洲举行的欧洲太阳能论坛暨展会堪称是业界的一大盛事,各产、学、研等单位或厂商都在这个展会中发表本身最新的研究成果、最先进的技术和最有竞争力的产品。第22届欧洲太阳能展于2007年9月7日在米兰顺利落幕,在这天的展期中揭露出目前全球太阳能业界在短、中、长期的发展方向、研究目标和市场趋势。比较本次展会和前期德勒斯登展会,拓墣产业研究 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]