美欧日市场主要Telematics服务与业者

美欧日市场主要Telematics服务与业者

Telematics是结合Telecommunication和Information的车载资通讯系统,近年来发展快速且成为最受关注的市场焦点之一。随著汽车普及率的不断提高和无线技术应用的日益扩展,被称为「Telematics」的汽车通信平台系统在欧美和日韩等很多国家及地区得到应用;也由于能够为驾驶者提供通信、资讯、娱乐、安全等多种服务,Telematics受 [...]

2004~2010年全球数位相机用面板市场规模

2004~2010年全球数位相机用面板市场规模

数位相机摆脱以往对于「照相画素」与「萤幕面板尺寸」的迷思,开始朝向人性化介面与技术应用发展。无论是数位相机或者是单眼数位相机,其萤幕面板主流尺寸逐渐地从1.8吋往2.5吋放大,且解析度亦从约11万画素提高至23万画素。目前数位相机用面板的显示驱动技术包括a-Si TFT、LTPS TFT与AMOLED等三种技术。 [...]

Intel行动运算平台产品蓝图

Intel行动运算平台产品蓝图

此次Intel IDF Fall 2007焦点主要为:(1)微处理器著重在45nm Hi-k新制程「Penryn」和「Nehalem」、(2)下一代的NB行动运算平台「Montevina」将内建支援Wi-Fi/WiMAX的无线晶片,而受到Intel重视的微型移动联网装置(Mobile Internet Device,MID)2008年将推出平台「Menlow [...]

2006~2010年非晶矽领域太阳能电池产能预估

2006~2010年非晶矽领域太阳能电池产能预估

对于全球太阳能产业而言,每年在欧洲举行的欧洲太阳能论坛暨展会堪称是业界的一大盛事,各产、学、研等单位或厂商都在这个展会中发表本身最新的研究成果、最先进的技术和最有竞争力产品。第22届欧洲太阳能论坛(22nd EV PVSEC)于2007年9月7日在米兰顺利落幕,在这5天的技术论坛和4天的展期当中揭露出目前全球太阳能业界在短、中、长期的发展方向、研究目标和市场 [...]

2005~2009年全球数位相机晶片出货量

2005~2009年全球数位相机晶片出货量

全球数位化趋势锐不可挡,数位化影音时代来临,数位相机巳成为全球大规模电子产品之一。但随著高画质相机手机快速成长与数位相机市场重叠,使数位相机晶片成长率将逐渐下滑;此外,面对相机画素不断向上提升,动能影像解析度未来发展趋势为何又如何?而数位相机控制系统关键零组件(CCD,DSP,AFE,Motor Driver)的走向又如何?本文将从数位相机控制系统中进行讨论 [...]

大尺寸面板价格趋势

大尺寸面板价格趋势

2007年第三季面板出货量创新高,而价格持续上涨,面板供不应求,面板产业持续发烧,并且S-LCD的8代厂开始量产,除此之外面板厂开始投资新厂房,Sharp宣布建立10代线,Samsung宣布建立第2条8代线,群创宣布建立6代线,新产线的效益会在2009年影响面板市场。拓墣产业研究所(TRI)认为2007第四季面板出货量将不如第三季,面板价格将在第四季达到高点 [...]

整合通讯之概念

整合通讯之概念

Cisco于2007年3月中宣布购并WebEx公司,甚至Cisco与Apple在iPhone名称上达成协议,简单来说,其最大的理由是为了整合通讯(Unified Communications;简称UC)市场.这一场从VoIP、即时通讯、email、语音邮件、视讯会议、行动电话所衍伸出来的商机正在发酵。拓墣产业研究所(TRI)相信在未来几年之内,整合通讯的商机 [...]

2006~2010年52吋LCD TV出货量

2006~2010年52吋LCD TV出货量

根据拓墣产业研究所(TRI)的调查,目前50吋HD PDP TV平均价格为1,909美元,相较于52吋LCD TV平均价格3,391美元仍有相当大的价格优势。但随著大尺寸TV需求激增、8代厂面板产能持续扩大,以及国际大厂统一支持52吋LCD TV的带动下,TRI相信52吋LCD TV已然成为LCD TV进军大尺寸最佳的利器。另外,2007~2011年全球LC [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]