从连接迈向认知:布局物理AI与合规韧性,重塑2026年物联网竞争护城河

范式转移 算力突破 底层架构 全球治理 实务应用 拓墣观点 [...]

AI机柜加剧T-glass、Low Dk2供不应求,玻纤布价格、供应链变化解析

2026年3月16日NVIDIA在GTC大会上再次展出2026年底将推出的Rubin系列晶片与rack,除了Rubin GPU载板面积、层数较前代显著提升,rack层板层数提升,更因无电缆(cableless)设计带来中介层板(Midplane)、正交背板(Backplane)等需求,新增的Inference解构式机柜Rubin LPX rack也带来额外高 [...]

2026年全球LED照明市场趋势与资料中心利基照明市场分析

2025年LED照明市场复苏不及预期,特别是美国引发的对等关税与地缘政治冲突加剧市场不确定性,导致厂商投资与商业活动明显收缩,客户端观望情绪浓厚并严格管控库存。从区域市场看,中国房地产市场崩盘的冲击,导致中国市场需求出现大幅下滑,欧洲市场则因照明专案频繁延期表现疲软。 展望2026年,全球经济改善迹象虽仍不明朗,且地区性战争爆发持续抑制整體LED照明市 [...]

2026年2月景气观察

2026年1月美国领先指标升至-0.1%,跌幅缩小但仍偏弱;2026年2月美国密西根大学消费者信心指数升至56.6,但整体仍偏低、复苏温和且族群分化;2026年2月美国失业率升至4.4%,且非农就业减少,显示劳动市场走弱、景气压力增大;2026年1月欧元区失业率降至6.1%,就业维持稳健,对内需与服务业景气具支撑效果;2026年1月欧元区CPI年增降至1.7 [...]

全球政局动荡,恐影响后续需求,电视面板供给集中共识成产业关键

2026年全球电视面板出货量趋势 OLED电视面板供应商策略不一,半导体涨价带来成本上扬压力 LCD电视面板2026年第二季需求或将修正,面板供给集中,共识呈获利关键 2026年电视显示产业发展布局 中东政局震荡,或将对显示产业带来冲击 [...]

NVIDIA Rubin规格暴力跃升,AI伺服器关键零组件迎来「系统级升级」

NVIDIA Rubin世代规格跨级,颠覆AI关键零组件 AI伺服器功耗飙升,液冷散热成标准配备 机柜功率密度激增,推动供电架构升级 因应讯号完整性要求与空间限制,PCB设计迎来重大改变 铜线传输面临距离与讯号损耗的双重物理瓶颈,驱动「光进铜退」 拓墣觀點 [...]

2026-03-18 李俊谚

2026年全球射频产业格局与中系厂商突围路径

射频元件与材料市场现况 射频产业生态与产品技术形势 中国厂商战略与动态分析 拓墣观点 [...]

新能源车AI电驱动技术发展分析

电驱系统导入AI决策动机分析 AI电驱动系统应用案例展示 关键硬体零件与相关技术发展现况 拓墣观点 [...]

2026-03-16 王昊骏

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产业洞察

华星光电IJP OLED将于2026下半年导入品牌监视器及笔电产品,韩系主导格局迎来挑战

根据TrendForce表示,华星光电力推IJP OLED技术,希望以此切入监视器以及笔电 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中,2H26高阶特规品恐面临结构性短缺

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台湾面板厂及相关材料、设备商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先机

AI半导体需求爆发驱动先进封装技术快速演进,面板级封装(FOPLP)成为各方角力的新战场。 [...]

光互连成AI Factory扩张关键,预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

根据TrendForce最新矽光子产业研究,随著AI训练与推论需求快速扩张,AI 资料中心 [...]

AI续强、消费供应链提前备货发酵,第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货 [...]