台湾表后储能应用市场趋势与商机

台湾表后储能市场正处于由「政策合规」转向「策略价值」的关键转型期。在供应链端,受去中化政策与国产化补助驱动,本土电力电子与组件厂商迎来明确的代换契机;在应用端,面对低碳转型与电价调整压力,储能已从选择配备,升级为企业优化财务效益、降低绿电间歇性风险的战略工具。未来市场发展将聚焦于如何透过融资配套降低中小企业的进入门槛,并在双轨结构中落实资安与能源自主化目標。 [...]

AI工厂时代来临:ODM战场从L6延伸到L11&L12

随著AI伺服器从单机销售走向整柜、甚至整个丛集交付,ODM之间的竞争焦点也正快速上移。未来决胜关键不再只是整机组装与板级良率,而是谁能更快整合电力、液冷、网路与机柜工程,将原本属于资料中心现场的复杂问题前移到工厂端一次解决。当美系CSP持续扩大资本支出、加速建置AI工厂,L11与L12不仅成为供应链升级的分水岭,也将重新改写全球ODM的技术门槛、议价能力與產 [...]

2026-04-15 李俊谚

5G-A开启通算一体:专网定义新基建,台湾厂商凭软硬整合重塑商业模式

5G专网跨入规模商用:定义工业4.0神经系统,解锁千亿产值红利 5G专网演进:迈向AI原生通算一体,重塑全球工业版图 5G专网台湾厂商出海:从硬体代工转向整案输出,抢占AI工业红利 拓墣观点   [...]

手机成本遽增与先进制程推进:全球行动SoC的战局重塑

2nm世代的先进制程竞赛 自研SoC的垂直整合能力成为品牌差异化关键 传统SoC供应商的转型之路 拓墣观点 [...]

2026年全球LED显示屏产业发展与ISLE展场报告

2025年全球LED显示屏市场规模受价格持续下跌影响,增长速度不及预期。以区域来看,中国市场继续呈现下行态势,主要受价格下滑与高阶产品比重缩减影响,亚非拉地区继续保持成长,LED显示屏渗透率持续上升。 展望2026年,由于运动赛事(2026年世界棒球经典赛(WBC)/2026年国际足总世界杯)、LED一体机、电影LED显示屏等细分市场的推動,預估202 [...]

全球IC设计产业动态:「算力霸权下的失衡成长:算力如潮,消费似水」

前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]

中国光通讯2026:模组霸权抗技术封锁,产能与架构双重构

本篇报告分析2026年光通讯产业在AI算力与数位基建驱动下的变革,其核心动能来自NVIDIA GPU算力竞赛,引爆高速光互连需求,推动市场迈向800G与1.6T时代,促使技术从传统电传输转向光进电退之临界点。在供应链格局方面,呈现中国模组霸权与晶片软肋并存之沙漏型结构,中国厂商如中际旭创、新易盛凭藉其极致成本与产能占据中游制造优势;然上游核心晶片与设备仍由歐 [...]

从Agentic AI驱动与新CPU:GPU比例,解析CPU再传紧缺背后的结构性转变

2026年3月16日NVIDIA在GTC大会上首次推出单独贩售的Vera CPU Rack;2026年3月25日Arm也宣布推出自研的Arm AGI CPU,并推出气冷、水冷2种CPU Rack,正式进入自研CPU市场,显示CPU在AI资料中心的角色越趋关键,整体需求亦出现结构性转变。近期CPU供应紧缺,以及Intel、AMD在2026年第一季底纷纷调涨售價 [...]

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产业洞察

华星光电IJP OLED将于2026下半年导入品牌监视器及笔电产品,韩系主导格局迎来挑战

根据TrendForce表示,华星光电力推IJP OLED技术,希望以此切入监视器以及笔电 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中,2H26高阶特规品恐面临结构性短缺

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台湾面板厂及相关材料、设备商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先机

AI半导体需求爆发驱动先进封装技术快速演进,面板级封装(FOPLP)成为各方角力的新战场。 [...]

光互连成AI Factory扩张关键,预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

根据TrendForce最新矽光子产业研究,随著AI训练与推论需求快速扩张,AI 资料中心 [...]

AI续强、消费供应链提前备货发酵,第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货 [...]