全球储能产业发展趋势:政策、法规与标准化

本篇报告聚焦全球储能的政策、法规与标准化,比较主要市场的政策路径,梳理认证与并网的标准格局,并分析供应链审查下的竞争态势,呈现2026年监管环境的主要轮廓。 一. 发展背景:电池技术成本下降、政策环境的重要性提升 二. 政策工具的演进 三. 市场标准、制度与供应链分工 四. 拓墣观点 圖一 儲能補助機制的三階段演變 圖二 標準化中的安全與 [...]

1.6T世代:通讯关键元件洗牌与台湾厂商切入路径

AI基础设施升级下的市场新需求 光互连技术演进重塑产业竞争格局 供应链重组下台湾产业新定位 台湾厂商五大执行风险与布局挑战 拓墣观点   [...]

2026-07-13 杨韵蓉

从2026上半年关键展会看Physical AI时代人型机器人产业分化与重构

全球人型机器人产业正同时在中国、北美与亚洲供应链3个核心场域加速演进,并于2026年前后进入由技术验证走向商业化试行的关键转折点。从EAI SHOW的生态系整合、Robotics Summit的商业部署压力,到COMPUTEX展现的供应链与运算平台能力升级,可观察到产业重心已由单点技术突破,转向AI模型、关键零组件与标准体系的系统性竞争。在此背景下,人型機器 [...]

2026-07-09 曾伯楷

Agentic AI EDA技术革新,冲刺L4/L5自主化与Multiphysics镕铸

Agentic AI EDA技术革新,冲刺L4/L5自主化与Multiphysics镕铸 2026年EDA市场受Agentic AI、车载晶片高密度异质整合,以及次世代高频通讯物理层瓶颈等「技术共振」的强劲驱动。 本篇报告立足于2026年全球半导体产业的宏观演进脉络,主要在全景剖析EDA市场的结构性机遇,并深度解构Synopsys、Cadence與Si [...]

OpenClaw爆火背后:当AI从回答问题走向代你做事

OpenClaw在2026年快速窜红,表面上看似是另一个热门开源AI专案,但真正的意义在于其让AI从「回答问题」进一步走向「承接任务」,相较传统聊天型AI主要提供文字生成、摘要与问答,OpenClaw代表的代理型(Agent)架构,开始把模型、记忆、工具、通讯入口与外部服务串成一套可执行任务的系统,使AI开始进入数位工作流,这也让产业开始重新理解AI Age [...]

边缘AI与IT/OT跨界:智慧电网之数位革命

电网能耗墙:边缘AI与政策重构 电网「云-边-端」:智慧读表与晶片卡位 智慧电网:IT与OT跨界重构 未来电网:主权AI与平台变现 拓墣观点 [...]

MWC上海2026:揭幕智联时代,迈向AI原生协作

MWC上海(MWCS) 2026于6月24~26日上海新国际博览中心(SNIEC)举办,主题为开启智联时代(The IQ Era),为期3天的会议与展览共吸引37,300名与会者,聚焦AI经济、6G创新等议题。 MWC上海2026标志著行动通讯产业之关键范式转移,不仅为3GPP启动6G标准化(Release 19/20)元年,更为5G-A(5G-Adv [...]

2026-07-06 谢雨珊

MWC上海2026:AI、卫星通讯驱动电信产业营收新模式

MWC上海2026于6月24~26日在上海新国际博览中心(SNIEC)举办,主题为开启智联时代(The IQ Era),中国三大电信商除了持续扩展5G-A、AI等智慧网路,同时由AI Token带动中国三大电信AI业务变现速度;此外,多家卫星商在MWC上海2026大量推出手机直连卫星、卫星物联网硬体设备、终端设备等,为卫星商带来实际获利,同时由中兴通讯、中國 [...]

2026-07-03 王伟儒

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]