释放NPU潜能：SLM与异质整合协同设计下的混合AI架构转型
随著推论从云端转移至边缘端，驱动小型语言模型(SLM)与硬体效能架构同步创新，形成混合AI运算模式。由于边缘装置受限于功耗与散热条件，且推论速度取决于记忆体频宽而非单纯NPU算力，促使硬体朝异质 [...]
Broadcom & Marvell路线示意
生成式AI的指数级增长正驱动资料中心基础设施经历一场前所未有的架构重组。运算瓶颈从处理器转移至「I/O高墙」，迫使物理层从铜向光加速迁移。本篇报告深入剖析Broadcom与Marvell在演进与革命之 [...]
AI伺服器关键硬体技术升级方向
全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2026年伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]
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2026-03-31
AI 核心驱动 全球半导体竞局
面对运算需求的加速成长，产业底层逻辑正发生结构性转变，半导体已不再只是硬体效能的堆叠，而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D／3D ...
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2026-01-29
AI Infra 解锁未来算力｜线上研讨会
面对 AI 算力需求的爆发性增长，次世代 GPU 单晶片功耗急剧攀升，AI 基础设施逼近物理热极限，架构正处于从传统气冷迈向液冷、从电...
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2026-01-06
2026 科技布局 • 决胜未来
展望 2026 年，产业战局的决胜点将不再是单一零组件的周期性起伏。真正的竞争核心，已全面转移至 AI 运算基础设施的战略布局。
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2025-12-05
资安先机，韧性决胜 | AI资安新防线
随著 AI 与云端技术推动数位化加速，企业面临更复杂的资安挑战，从多云架构风险、零信任落实，到 DDoS 与 APT 等进阶攻击，皆需...
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