2015~2020年全球各游戏机产品销售量

2015~2020年全球各游戏机产品销售量

在数位相机市场不断萎缩下,品牌厂商开始朝向提高无反光镜相机产品发展,希望能透过进入门槛较低但却能实现专业拍照的方式,与手机拍照功能做出市场区隔,并透过各种镜头等额外零件和辅助软体应用提升产品拍照性能。2019年Nintendo又再次回到游戏机市场领先地位,并与腾讯携手合作切入中国市场,但Sony与Microsoft的次世代游戏机产品将在2020年推出,并各自 [...]

各世代面板产线的玻璃基板尺寸

各世代面板产线的玻璃基板尺寸

自中国政府于2009年决心提高面板自给率后,中国面板厂急起直追,终于在2010年代后期冲击既有市场结构。在此过程中,京东方无疑扮演关键角色,如今其正凭藉8.5和10.5代厂庞大产能与20%以上市场份额,改变面板产业生态,走向乃动见观瞻。 [...]

2019~2023年固网暨行动通讯系统数据流量推估

2019~2023年固网暨行动通讯系统数据流量推估

在数据流量急遽增长趋势下,行动通讯、固网与资料中心皆有提升光模组传输速度的刚性需求,同时也将迅速扩大25Gbps以上高速光模组的市场规模。本篇报告主要分析光模组产业现况、趋势、供应商动态,以及中国指标厂商如中际旭创、光迅科技与华为海思的动向。 [...]

2013~2019年京东方年度净利与政府补贴金额

2013~2019年京东方年度净利与政府补贴金额

自中国政府于2009年决心提高面板自给率后,中国面板厂急起直追,终于在2010年代后期冲击既有市场结构。在此过程中,京东方无疑扮演关键角色,如今其正凭藉8.5和10.5代厂庞大产能与20%以上市场份额,改变面板产业生态,走向乃动见观瞻。 [...]

2015~2020年全球智慧型手机生产规模预估

2015~2020年全球智慧型手机生产规模预估

全球智慧型手机市场随著手机渗透率逐渐饱和,加上智慧型手机已走向产品成熟期,在硬体创新有限及消费者换机时间递延下,成长率已逐渐趋缓,2019年又受到中美贸易战及4G末期影响,使得整体市场年衰退率为4%。虽2020年手机厂商将大力推行5G手机,但因5G手机并非迫切需求,无法有效带动智慧型手机换机潮,预期2020年智慧型手机生产规模约与2019年相当。 [...]

光模组成本结构示意图

光模组成本结构示意图

在数据流量急遽增长趋势下,行动通讯、固网与资料中心皆有提升光模组传输速度的刚性需求,同时也将迅速扩大25Gbps以上高速光模组的市场规模。本篇报告主要分析光模组产业现况、趋势、供应商动态,以及中国指标厂商如中际旭创、光迅科技与华为海思的动向。 [...]

2015~2019年中国IC设计产值变化

2015~2019年中国IC设计产值变化

CSIA-ICCAD(中国集成电路设计业年会)一向被中国半导体产业视为指标性展会,除了国际一线大厂纷纷与会外,另一个原因在于大会上有中国IC产业发展动态,从其分享中不难发现中国IC设计产业仍有强劲成长动能,相较全球IC设计产业的衰退表现形成强烈对比。但即便如此,例如EDA与矽智财仍是IC设计产业发展不可或缺重点,在这当中,华大九天与芯原微电子等中国指标厂商的 [...]

2019年第四季全球晶圆代工厂商排名

2019年第四季全球晶圆代工厂商排名

2019年受总体经济不稳定影响,晶圆代工产业面临产业逆风,呈现罕见衰退情形。不过先进制程表现则优于预期,持续加速制程微缩脚步,成为市场关注焦点。展望2020年,除了持续关注先进制程竞赛,例如射频元件所需的特殊制程也不容小觑。在预期市场缓步复苏下,晶圆代工厂商积极拉抬产能利用率偏低的部份制程,寻求新兴应用的机会点。 [...]

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产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]