化合物半导体主要应用场景

化合物半导体主要应用场景

随著5G、AI与IoT技术持续演进,化合物半导体已逐步取代部分传统Si元件与模组,面对此趋势,供应链前端的磊晶产业也逐渐成为焦点。磊晶龙头IQE试图透过新磊晶技术,拓展3D感测应用场景,以及IET导入AI磊晶分析平台,尝试提升效率并切入第三代半导体领域;由上述可知,磊晶对化合物半导体已至关重要。 [...]

2020年旗舰机主镜头CIS的单一画素尺寸

2020年旗舰机主镜头CIS的单一画素尺寸

近2年CIS受惠手机多镜头趋势,用量大幅提升,不过CIS也是手机相机差异化的关键之一,其主要锁定在三大趋势:(1)高阶手机CIS已逐渐导入双原生ISO设计,双原生ISO Fusion将成未来趋势,有望提高HDR效果;(2)对焦技术升级,Dual PD已成主流,2×2 OCL有望成为下一波趋势;(3)进光量提升,主要为CIS尺寸持续增加,或改采用R [...]

建构智慧家庭的核心理念:便利

建构智慧家庭的核心理念:便利

智慧家庭是建构智慧化社会重要环节,在行动智慧装置渐趋成熟之际,产业界开始聚焦智慧家庭解决方案,期待打造出更便利、舒适、安全的居家环境。本篇报告就智慧家庭核心理念、发展现况与未来趋势等,逐一进行分析。 [...]

5G网路应用情境服务(探勘切片需求产业与应用场景)

5G网路应用情境服务(探勘切片需求产业与应用场景)

伴随行动通讯迈往5G世代演进与IoT物联网态势明朗,对网路架构将产生极大挑战,藉由AI技术导入将可实现较弹性和灵活的调度。本篇报告列举电信设备商发展趋势与商机,且探勘电信设备商于AI市场发展动态,藉此探讨全球电信设备商市场发展趋势与走向。 [...]

2020年10月景气观察-资讯产业总体面

2020年10月景气观察-资讯产业总体面

2020年9月美国领先指标上升0.7%,呈现上扬;2020年9月北美半导体设备制造商出货金额年增40.3%,半导体需求强劲;2020年10月美国密西根大学消费者信心指数上升至81.8,美国消费者信心续强;2020年10月美国失业率为6.9%,失业率降低;2020年9月英国失业率为7.6%;2020年9月欧元区失业率为8.3%;2020年9月台湾失业率为3.8 [...]

智慧家庭设备有望刺激七大项零组件需求

智慧家庭设备有望刺激七大项零组件需求

智慧家庭是建构智慧化社会重要环节,在行动智慧装置渐趋成熟之际,产业界开始聚焦智慧家庭解决方案,期待打造出更便利、舒适、安全的居家环境。本篇报告就智慧家庭核心理念、发展现况与未来趋势等,逐一进行分析。 [...]

2017~2021年全球伺服器出货量预估

2017~2021年全球伺服器出货量预估

2020年第三季全球伺服器市场 伺服器品牌厂与云端服务商发展动态 品牌厂与台湾伺服器 代工厂发展动态 市场关键议题与趋势 拓墣观点 [...]

全球SiC基板主要供应商

全球SiC基板主要供应商

由于耐高电压、高电流与高温等材料特性,SiC基板目前已广泛应用于基地台、车用、充电桩与能源转换中,但因制造程序与品质控管难度较大,现阶段SiC基板已供不应求,各IDM厂也无不试图抢得先机。进一步观察SiC基板龙头Cree营收表现,相对不太理想,但Cree仍以研发角度尝试挽回流失的市场份额。 [...]

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产业洞察

成本压力转向需求端,2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究,2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]

六大领导厂商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市场上看6.5亿颗

根据TrendForce最新《2027红外线感测与光通讯市场趋势》指出,随著资料中心内部S [...]

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]