2015～2019年MWC展出重点
2019年世界行动通讯大会(Mobile World Congress，MWC)于2月25～28日在西班牙巴赛隆纳(Barcelona)举行，5G无疑是MWC 2019热门议题，不论晶片大厂Qualcomm、Intel与华为，或设备商华为、Ericsson与Nokia等各大电信营运商皆推出5G解决方案。 [...]
2019年全球封测产值预估(含IDM厂)
全球IC封测产值在记忆体、车用晶片与通讯封测需求带动下，2018年营收小幅成长；就区域分布而言，现阶段仍以台湾、中国与美国等三大区域为主，观察2019年封测产业发展趋势，将由车用晶片、Al、物联网与5G晶片等封测领域，持续带动营收微幅成长。 [...]
2019年2月景气观察－资讯产业总体面
2019年1月美国领先指标下降0.1%，呈下跌局面；2019年1月北美半导体设备制造商出货金额年减20.8%，记忆体供给过剩；2019年2月美国密西根大学消费者信心指数上升至93.8，微幅上升；2019年2月美国失业率为3.8%，较1月下降0.2%；2019年1月英国失业率为2.8%；2019年1月欧元区失业率为7.8%；2019年1月台湾失业率为3.64% [...]
语音平台厂商从点到面的布局
语音辨识是人工智慧发展上相当重要的技术，带领人机介面走向全新应用，不仅提供消费者更佳便利性，也带给语音平台大厂切入智慧家庭的机会，透过语音载体串接智慧家电，最后再回到自身应用服务，从点到面全面拓展智慧家庭。语音辨识能快速攻占智慧家庭市场的两大原因为掌控人最直觉之操控方式，以及成为智慧家庭的中立平台，但其资讯安全的隐忧在于，语音控制主要透过云端进行操作，家電廠 [...]
2015～2021年全球电动车区域别分布
全球汽车市场规模 全球电动车/新能源车市场规模 拓墣观点 [...]
2016～2020年智慧型手机3D感测搭载率与市场规模
自从2017年Apple iPhone X搭载3D感测模组，推出Face ID人脸辨识和支付功能后，至今已超过1年，虽然3D感测议题广为人知，品牌厂商也持续推出新3D感测手机，但整体市场无明显扩大与起飞，仍旧由Apple独撑大梁，也使得厂商目光从原本iPhone采用的结构光技术，转向寻找其他具议题性的3D感测技术，或往其他应用发展。 [...]
2015～2019年全球NB出货量预估
Intel CPU在2018年第二季开始加剧的供给不足问题，让原先不少能在2018年发酵的NB需求因而被浇熄，最终2018年全球NB出货量为1亿6,370万台，相较2017年1亿6,470亿台微幅衰退0.5%。由于Intel重新将2019年CPU供给重心转进14nm制程，预估2019年5月后主流CPU供给问题将慢慢消除；2019年NB市场受到CPU短少冲擊影 [...]
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