全球汽车产业价值链运作模式改变

全球汽车产业价值链运作模式改变

SEMICON Taiwan过去展出重点一向以半导体设备与材料为主,随终端应用如AI、5G与车用兴起,终端应用也成该展会一大亮点,在上下游彼此串连下,更可看到应用链完整样貌;车用电子也是如此,在车厂OEM领头下改变产业供应链运作模式,不仅提升车辆系统开发速度,同时也加速半导体厂商布局,连带使半导体设备厂动作越积极,化合物功率半导体厂商导入8吋厂量产将指日可待 [...]

2.5D封装技术演进图

2.5D封装技术演进图

针对「SEMICON Taiwan 2019」展会内容,主要以异质整合先进封装为题,深入分析SiP系统级封装应用等发展情形,并以5G通讯、穿戴装置、车用及AI领域为讨论重点,探讨先进封装技术在EDA工具的协助下,实现加速FOWLP和2.5D/3D IC封装产品开发时程。 [...]

促进产业的转型科技

促进产业的转型科技

生产系统与智慧制造的发展趋势 智慧制造厂商的整体解决方案与营利模式 重点厂商比较分析 重点发现 拓墣观点 [...]

AI TV三大功能面向

AI TV三大功能面向

随著人工智慧(AI)再次蔚为风潮,人工智慧电视(AI TV)承继智慧电视(Smart TV)于市场现踪,当电视遇见AI,从核心的影音功能到控制、内容功能都可能发生改变。TV品牌大厂从各自方向切入AI TV,或将AI技术导入主攻影音效能提升,或强调增添语音、手势控制,或藉由辨识图像提供额外资讯与导购,或从使用者观看模式、声纹辨识与加装镜头辨识人像等,为使用者打 [...]

各厂商创作者NB价格分布

各厂商创作者NB价格分布

全球NB出货量减缓,2015~2019年维持约1.60~1.64亿台,消费性NB市场动能来自于电竞、轻薄NB。2019年Intel喊出「创作者」市场,NVIDIA则推出Studio RTX计画,已有7家品牌厂加入。台湾NB厂商更积极以子品牌或系列产品抢攻创作者市场。由于创作者NB市场刚起步,因此本篇报告将著重各厂商动态和行销策略等,试图描绘整体创作者NB市場 [...]

IaaS、PaaS与SaaS服务管理比较

IaaS、PaaS与SaaS服务管理比较

云端技术与物联网的连结多应用在系统层部分,诸如云端计算、大数据与AI演算法等能力支援平台,抑或物联网终端管理的云平台,并根据其提供服务产品之标的是基础架构、平台或软体,而有IaaS、PaaS、SaaS三类主要商业模式。综观现行云端服务大厂市场版图,仍以AWS为主要领跑者,各厂商于AI、ML、混合云与区块链等应用发展上亦各有千秋。 本篇報告將就雲端市場市 [...]

2019-09-30 曾伯楷
游戏类型和云端需求比较

游戏类型和云端需求比较

随著Google和NVIDIA等厂商发表云端串流游戏相关产品或策略,云端串流游戏再次成为市场热门议题。2010年已有不少厂商前仆后继踏入此领域,却没有对整体产业造成剧烈变化,多数厂商不是退出就是遭到其他企业并购,而Google踏入时则带著不一样的商业模式,希望能解决云端串流游戏过往面对的挑战与困境。 [...]

2015~2020年全球NB出货量

2015~2020年全球NB出货量

全球NB出货量减缓,2015~2019年维持约1.60~1.64亿台,消费性NB市场动能来自于电竞、轻薄NB。2019年Intel喊出「创作者」市场,NVIDIA则推出Studio RTX计画,已有7家品牌厂加入。台湾NB厂商更积极以子品牌或系列产品抢攻创作者市场。由于创作者NB市场刚起步,因此本篇报告将著重各厂商动态和行销策略等,试图描绘整体创作者NB市場 [...]

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记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

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承受CPU、记忆体价格双涨压力,预估1Q26笔电出货季减14.8%

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AI运算架构升级推升记忆体市场产值有望于2027年再创高峰,估年增率超过50%

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