云端与智慧边缘端示意图
本篇报告介绍AI晶片的类型和设计思路，并从异构AI晶片SoC引出讨论先进封装技术和晶圆制造的产业模式。 [...]
2009～2021年全球工业机器人供应量预估
工业4.0趋势下，物联网(IoT)、大数据(Big Data)、人工智慧(AI)与机器人(Robot)技术逐渐融合，以因应市场多变需求和环境永续发展。在智慧型工厂、数位工厂与无人工厂的概念中，机器人均扮演重要角色，除了应用在物料取放、搬运、储存、组装、加工与检验测试等制程，并结合AI等技术持续扩大其应用范畴，将现场作业人员从危险(Dangerous)、单調( [...]
汇医慧影业务发展时间线
拓墣产业研究院把AI+医疗应用场景划分成8个(详情请看《中国AI应用之医疗落地情况》)，同时关注研究目前融资规模，2018年营收预计上亿元人民币的相关初创厂商；最后决定选择最广泛的应用场景：医学影像中的头号玩家－汇医慧影作为经典案例进行分析，主要在了解细分领域头号玩家的情况，又可作为新创厂商业务发展思路借鉴。 [...]
2019年强化物联网的智慧应用与多元能力
2018年物联网最热门议题是边缘运算和人工智慧，但两者结合才是发挥彼此效益最大化的最佳组合，许多龙头厂商正积极将两者技术结合并提供开发工具，协助更多厂商能顺利且便利开发各式应用，让各垂直应用再次进行智慧化提升；此外，LPWAN商用正持续展开，蜂窝式LPWAN在标准订定后已站稳市场脚步，未来成长势必可期，而非蜂窝式LPWAN将持续提升技术能力，寻求有利的利基市 [...]
NXP旗下的MCU利用机器学习进行马达故障问题预估
2018年对投入AI运算领域的各大矽智财厂商来说，是变化相当大的一年，虽然几乎都推出了重要新品，但不难看出产品策略已出现转变，从过去的视觉处理和AI运算兼具的矽智财方案，开始转向以单一架构因应全应用场景的AI矽智财；另一个重点则是Arm在函式库方面推出之CMSIS-NN赋予Cortex-M系列在AI运算的能力，替未来MCU市场增加不少话题性。 [...]
2010～2019年大尺寸面板供需比
为了因应2019年可能发生的大尺寸液晶面板供需失衡挑战，近期韩系两大面板厂SDC和LGD纷纷传出有意关闭旗下8.5代产能，并转作其他新型显示产品之用。 面临2019年供需挑战，台湾两大面板厂中，友达拥有客户结构和产品中高阶聚焦的保护伞；相形之下，群创除了需面对来自市场整体环境挑战外，还必须与同集团SDP新的10.5代线进行生产资源竞争。 過去淡季 [...]
2018年10月景气观察－资讯产业总体面
2018年9月美国领先指标上升0.5%，呈现上扬；2018年9月北美半导体设备制造商出货金额年增1.8%，出货金额下降；2018年10月美国密西根大学消费者信心指数下降至98.6，但仍处于较高水准；2018年10月美国失业率为3.7%，与9月持平；2018年9月英国失业率为2.6%；2018年9月欧元区失业率为8.1%；2018年9月台湾失业率为3.76%； [...]
行动通讯技术演进历程
2018年全球电信支出稳定成长，预期比2017年增加3.3%达2.28兆美元，2019年则达2.36兆美元，年成长率为3.4%。随著5G逐步商业化，2019年该领域投资将提升，其中基于光纤的固定宽频和骨干网路为主要支出项目，包括中国三大电信商、韩国KT&SK电讯与日本NTT DoCoMo等资本支出皆小幅成长。 [...]
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