AI影像医疗应用概念分类

AI影像医疗应用概念分类

AI医疗影像软体医材产品与应用总览 AI医疗影像软体医材个案剖析 拓墣观点 [...]

2014~2019年全球晶圆代工产值预估

2014~2019年全球晶圆代工产值预估

自从GlobalFoundries和联电相继退出先进制程竞赛,Intel和Samsung又因IDM身分难以在晶圆代工展开手脚,不难想见,台积电将成为先进制程代工产业最大受益者,全球晶圆代工产值在AI和5G等市场趋势下,预估将续创新高。 [...]

建构民生公共物联网计画架构

建构民生公共物联网计画架构

物联网应用随著微小化、低耗能装置与可用频谱释出而带来巨大商机,为整合、发展与民生公共相关的物联网服务,台湾行政院于2017年下旬推出4年「建构民生公共物联网计画」,聚焦空气品质、地震、防救灾与水资源等四大议题,国际间智慧城市建造领先国家如美国、英国、中国与南韩等,在此领域亦多有建树。综观全球民生公共物联网于智慧城市应用,台湾在基础建设布建完成后仍有进一步擴散 [...]

2019-01-24 曾伯楷
Verizon提出5G八大特色

Verizon提出5G八大特色

CES 2019厂商参展重点为人工智慧(AI)、5G行动网路、自驾车、语音助理、8K超高解析度电视、折叠式手机、扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)、智慧城市、智慧家庭、机器人技术与数位医疗等相关应用,本篇报告就CES 2019 Keynote观察全球科技大厂布局,兹分析如下。 [...]

2019-01-23 谢雨珊
全球行动用户与连网装置数

全球行动用户与连网装置数

射频前端元件是通讯设备的关键零组件,具有收发射频讯号的重要功能,决定通讯品质、讯号功率、讯号频宽与网路传输速度等通讯传输表现。在5G时代,为让5G技术能实现三大应用eMBB、mMTC与URLLC,标准制定和技术研发人员采用多个无线技术,包含Massive MIMO、毫米波(mmWave)技术、新多址技术、载波聚合(CA)、进阶编码技术与高密度网路等以达成目標 [...]

2018~2019年全球前十大手机品牌生产规模

2018~2019年全球前十大手机品牌生产规模

全球智慧型手机在近10年发展下,市场逐渐步入饱和期,由于硬体规格缺乏创新和消费者换机需求下降等因素影响,2018年全球智慧型手机生产规模达1,459百万支,预估2019年达1,423百万支,年增率为-2.5%,至于2019年智慧型手机市场如何发展,兹分析如下。 [...]

2019-01-21 谢雨珊
简化射频前端示意图

简化射频前端示意图

射频前端元件是通讯设备的关键零组件,具有收发射频讯号的重要功能,决定通讯品质、讯号功率、讯号频宽与网路传输速度等通讯传输表现。在5G时代,为让5G技术能实现三大应用eMBB、mMTC与URLLC,标准制定和技术研发人员采用多个无线技术,包含Massive MIMO、毫米波(mmWave)技术、新多址技术、载波聚合(CA)、进阶编码技术与高密度网路等以达成目標 [...]

全球微创手术机器人市场稳定成长

全球微创手术机器人市场稳定成长

全球微创手术机器人市场现况 微创手术机器人主要厂商发展动态 全球微创手术机器人市场动态 拓墣观点 [...]

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产业洞察

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]

承受CPU、记忆体价格双涨压力,预估1Q26笔电出货季减14.8%

预估1Q26全球笔电出货季减14.8%,2Q26温和季增 记忆体、CPU、PCB [...]

AI运算架构升级推升记忆体市场产值有望于2027年再创高峰,估年增率超过50%

根据全球市场研究机构TrendForce最新研究,AI的创新带来市场结构性变化,资料的存取 [...]