华为物联网平台OceanConnect架构

华为物联网平台OceanConnect架构

华为于2016年第三季发表IoT平台OceanConnect,藉由OceanConnect打造互联共通环境,并于2018年底再次强化IoT生态战略,透过入口掌握和扮演连接者身分,打造完整硬体生态圈;面对智慧家庭市场,长期而言,电视是智慧家庭的重要入口,加上2018年小米在智慧电视上大有斩获,促使华为有望于2019年推出智慧电视,透过智慧电视加深智慧家庭布局, [...]

AI发展下储存需具备的条件

AI发展下储存需具备的条件

资料数量为深度学习的重要因素,网路兴起创造出能轻易取得大量资料的环境,加上由各种装置和感知器串连起的物联网,使得巨量资料有助AI发展,而大量资料的处理亦需庞大储存空间和运算能力,因此本篇报告将探讨在AI发展趋势下,储存产业发展趋势和储存需具备的能力。 [...]

mHealth结合行动科技与医疗照护服务

mHealth结合行动科技与医疗照护服务

行动医疗发展趋势 网路服务大厂于行动医疗的应用趋势与布局 中国行动医疗市场发展趋势 拓墣观点 [...]

化合物半导体终端市场

化合物半导体终端市场

传统矽半导体因自身发展侷限,以及对摩尔定律(Moore’s Law)的限制,需寻找下一世代半导体材料;而化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性,能提供未来半导体发展所需,因此本篇报告将介绍化合物半导体特性、磊晶厂现况与终端市场情形,并进一步剖析未来终端市场走线和磊晶厂发展预估,以充分了解化合物半导体磊晶市场与未来趋势。 [...]

5G前传典型应用场景

5G前传典型应用场景

第五代行动通讯(5G)技术即将进入商用化阶段,其具备的新型业务特性和更高通讯要求,对承载网路架构和各层技术方案提出新挑战;其中,光模组是5G网路物理层的基础构成单元,广泛应用于无线和传输设备,为5G低成本和覆盖广的关键要素之一。 中国是全球固网宽频用户和光纤网路用户数的最大国,自然是光通讯产业必须重视的市场之一,因此本篇报告就中国工信部對5G承載網路光 [...]

化合物半导体元件供应链

化合物半导体元件供应链

传统矽半导体因自身发展侷限,以及对摩尔定律(Moore’s Law)的限制,需寻找下一世代半导体材料;而化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性,能提供未来半导体发展所需,因此本篇报告将介绍化合物半导体特性、磊晶厂现况与终端市场情形,并进一步剖析未来终端市场走线和磊晶厂发展预估,以充分了解化合物半导体磊晶市场与未来趋势。 [...]

AI+IoT趋势下,Edge Computing崛起

AI+IoT趋势下,Edge Computing崛起

资料数量为深度学习的重要因素,网路兴起创造出能轻易取得大量资料的环境,加上由各种装置和感知器串连起的物联网,使得巨量资料有助AI发展,而大量资料的处理亦需庞大储存空间和运算能力,因此本篇报告将探讨在AI发展趋势下,储存产业发展趋势和储存需具备的能力。 [...]

SAE自动驾驶分级与定义

SAE自动驾驶分级与定义

自动驾驶技术是现今汽车产业发展重心,未来5~10年将改变人类驾驶车辆和外出移动方式。自动驾驶车的轮廓随著时间逐渐清晰,车厂计画也在开发过程、实际路测与试验中找到方向;从CES 2019可看出,车厂对汽车自动化的追求回归ADAS层面,逐步迈向完全自动驾驶的未来车辆。 [...]

2019-02-19 陈虹燕

宣传推广

产业洞察

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]