Amazon语音服务和营收结构

Amazon语音服务和营收结构

随著语音助理和语音应用再次成为市场议题,智慧音箱等新语音装置在市场快速出现,除了硬体厂商看好其带来的商机外,语音厂商也加速推动语音应用普及,由于语音厂商并未从硬体产品销售中获利,为了扩大市场从其他层面得到更多利益,语音厂商更积极推动语音助理和语音平台在终端装置发展。 [...]

CES 2019三大趋势

CES 2019三大趋势

CES 2019厂商参展重点为人工智慧(AI)、5G行动网路、自驾车、语音助理、8K超高解析度电视、折叠式手机、扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)、智慧城市、智慧家庭、机器人技术与数位医疗等相关应用,本篇报告就CES 2019 Keynote观察全球科技大厂布局,兹分析如下。 [...]

2019-01-29 谢雨珊
AI影像医疗应用概念分类

AI影像医疗应用概念分类

AI医疗影像软体医材产品与应用总览 AI医疗影像软体医材个案剖析 拓墣观点 [...]

2014~2019年全球晶圆代工产值预估

2014~2019年全球晶圆代工产值预估

自从GlobalFoundries和联电相继退出先进制程竞赛,Intel和Samsung又因IDM身分难以在晶圆代工展开手脚,不难想见,台积电将成为先进制程代工产业最大受益者,全球晶圆代工产值在AI和5G等市场趋势下,预估将续创新高。 [...]

建构民生公共物联网计画架构

建构民生公共物联网计画架构

物联网应用随著微小化、低耗能装置与可用频谱释出而带来巨大商机,为整合、发展与民生公共相关的物联网服务,台湾行政院于2017年下旬推出4年「建构民生公共物联网计画」,聚焦空气品质、地震、防救灾与水资源等四大议题,国际间智慧城市建造领先国家如美国、英国、中国与南韩等,在此领域亦多有建树。综观全球民生公共物联网于智慧城市应用,台湾在基础建设布建完成后仍有进一步擴散 [...]

2019-01-24 曾伯楷
Verizon提出5G八大特色

Verizon提出5G八大特色

CES 2019厂商参展重点为人工智慧(AI)、5G行动网路、自驾车、语音助理、8K超高解析度电视、折叠式手机、扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)、智慧城市、智慧家庭、机器人技术与数位医疗等相关应用,本篇报告就CES 2019 Keynote观察全球科技大厂布局,兹分析如下。 [...]

2019-01-23 谢雨珊
全球行动用户与连网装置数

全球行动用户与连网装置数

射频前端元件是通讯设备的关键零组件,具有收发射频讯号的重要功能,决定通讯品质、讯号功率、讯号频宽与网路传输速度等通讯传输表现。在5G时代,为让5G技术能实现三大应用eMBB、mMTC与URLLC,标准制定和技术研发人员采用多个无线技术,包含Massive MIMO、毫米波(mmWave)技术、新多址技术、载波聚合(CA)、进阶编码技术与高密度网路等以达成目標 [...]

2018~2019年全球前十大手机品牌生产规模

2018~2019年全球前十大手机品牌生产规模

全球智慧型手机在近10年发展下,市场逐渐步入饱和期,由于硬体规格缺乏创新和消费者换机需求下降等因素影响,2018年全球智慧型手机生产规模达1,459百万支,预估2019年达1,423百万支,年增率为-2.5%,至于2019年智慧型手机市场如何发展,兹分析如下。 [...]

2019-01-21 谢雨珊

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产业洞察

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]