2006～2024年数位化完成国家数
近年机上盒市场已步入到一个高原期，从2014年机上盒市场产值突破200亿美元大关后，每年成长幅度不到5%，随著许多先进国家数位转化完成，全球机上盒产值更在2016年创下高峰后，开始出现衰退情况。 此外，随著OTT影音产业崛起，消费者对传统媒体管道的依赖度大幅降低，进而导致机上盒需求开始减缓；在需求不振的情况下，机上盒市场开始出现整并潮。本篇研究報告將探 [...]
车联网三大类型晶片供应商名单
观察车联网晶片供应商和其所属方案，其实可看出还是车用IDM厂在车联网领域居领先位置；但若Qualcomm顺利完成收购NXP，Qualcomm便可说是全球车联网晶片方案最为完整的厂商。联发科虽然高喊要进军车用电子市场，但未见其产品规格和资讯，所幸瑞昱半导体推出车用乙太网路晶片后，也为台湾IC设计产业在车联网市场争取到一席之地。 [...]
CSP封装晶片三大主流结构
近期LED照明行业并购风潮突变，一直备受争议的CSP发生大事。中国CSP厂商中山市立体光电全资收购日本Nitto萤光膜专案，且中国CSP萤光膜厂商德高化成和日东电工签署协定承接第二代保型封装CSP萤光胶膜技术的当地语系化开发和服务，这对中国CSP发展来说，是一件具有里程碑意义的事。 过去一直高举「革封装的命」旗帜的CSP，2013年曾風靡一時，但因工藝 [...]
印度电子支付系统架构
2016年全球金融科技领域投资总额以亚太地区居于首位，其中印度因人口基础庞大，金融建设和环境未臻成熟，加上印度政府近年积极推行无现金社会的发展愿景，使印度被视为亚太地区继中国后，下一个极具金融科技发展潜力的市场。印度政府于2014年起，陆续颁布多项金融科技发展相关政策和计画，尤以2016年底废钞政策颁布后，大举推进行动支付市场的发展。 [...]
III-V族半导体磊晶片五大市场
半导体制程的微缩必须伴随著电晶体效能提升才有延续下去的意义，由于矽本身物理特性的限制，使制程上需考虑采用其他半导体材料，其中部分Ⅲ-V族半导体材料拥有较高的电子迁移率、频率响应、线性度及功率与低操作电压等优异的物理特性，因此在无线通讯、高速光通讯、图像识别与功率元件的市场需求高涨，Ⅲ-V族半导体发展越来越重要，本篇研究报告将专注Ⅲ-V族磊晶厂的发展趋势与以剖 [...]
网路转型将由行动网路架构主导
CommunicAsia 2017为亚洲最大通讯技术展，其于2017年5月23～25日在新加坡隆重举行，此次展会主轴分为八大主题，分别为：(1)Borderless Broadband；(2)Cloud & Big Data；(3)Connect Everywhere；(4)IoT；(5)Enterprise Mobility；(6)Security [...]
2015～2020年AMOLED电视出货规模预估
AMOLED电视面板现阶段仅由LG Display独家供应，受限于投资规模，成本的改善情况牛步，也直接影响AMOLED电视的整体竞争力。Samsung和TCL等品牌将下一代电视技术发展重心押宝在量子点技术上，该技术也成为AMOLED电视中长期扩大市场规模的最大阻碍。 [...]
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