MEMS感测器技术和产业的发展
随著MEMS在智慧消费电子市场与在汽车工业应用的爆发，以及未来物联网应用带来的广大市场，中国将成为全球最大的MEMS市场，这也给中国半导体制造商发展MEMS代工业务带来了巨大的机会。中国目前已经拥有以中芯国际积体电路制造有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司及华润上华科技有限公司为代表的MEMS代工企业群，并拥有上海、苏州、淄博三地公共平台，将进一步助力中 [...]
2013～2014年中国智慧型手机市场版图
历经了几年的高速增长，中国智慧型手机市场已开始面临成长天花板，2014年中国智慧型手机出货量预估为3.55亿支，较2013年增长17.5%，增速开始放缓。中国品牌都面临营收快速增长但利润增长缓慢的尴尬境地，为了增强自身的盈利能力，中国手机品牌都开始进军高阶机市场，主打产品的高性价比来吸引用户。由于手机品牌厂商在硬体上已难再有极大创新，未来智慧型手机之间的竞争 [...]
行动支付技术成熟支撑商业化发展条件，成为电子商务发展新动能
结合了物联网与金融服务的电商平台，由于交易双方的对价与履约保证需求，出现了第三方支付服务，而支付方式随著通信技术及行动终端装置的普及，在近10年有著重大的转变。从过去最早以临柜与读卡机支付的线下支付模式，在互联网的发展与普及后，逐渐被以电脑为终端的线上支付取代，网路银行是这个阶段的最佳代表。近5年内，随著智慧型行动终端装置的出现与更快速、更安全的通信技术发展 [...]
2013年全球IC设计为预估成长率为6%
2013年受惠于智慧型手机及平板的需求成长，手机与平板电脑之通讯晶片、应用处理器晶片、触控晶片、电源管理晶片及各式感测晶片出货量也进一步提高，使得整体IC设计产业在PC需求不如预期下，仍较2012年成长6%。预估2014年在智慧型手机及平板电脑价格下降的趋势下，各主要晶片的售价也将受到冲击，不过在整体智慧装置出货预期仍将成长下，整体IC设计仍可望成长5.4% [...]
互联网众筹模式将产品上市环节进一步提前
穿戴式装置时代未来更多的想像空间在服务领域，而互联网大厂此次对穿戴式装置领域的关注与投入，已远超PC时代、智慧型手机及平板时代。与此相比，两岸的品牌硬体厂商依然未见到试水产品，云端服务培育更是欠缺滞后。目前的穿戴式装置市场还面临著硬体技术软体服务及生态环境的多方条件制约，前期的产品开发试验探索性意味更浓一些，而对于这种试验创新探索就需要较好的创新平台来支撑， [...]
2013年中国平板电脑领域主要事件回顾
拓墣产业研究所(TRI)认为，不管是Lock In商业模式，还是多产品整合模式，或是关键零组件整合模式，甚至互联网整合模式，其成功都各出有因。如今在整合创新潮流下，其短平快策略及单一硬体策略劣势已显，中国平板电脑厂商需要审时度势，重新定位，加快创新步伐。展望2014年，Intel在中国组建专门支持中国合作伙伴的移动通信事业部，还将扩大参与产品规划、产品定义及 [...]
2014年移动互联网发展预测
移动互联网成长周期将缩短，PC互联网花10年走过的路，预计移动互联网花费5年就可完成。移动互联网闭环打通以后，O2O市场的发展速度将加快，2014年将成为O2O市场的发展元年。 [...]
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