2010～2014年中国移动搜索用户规模
由于手机萤幕小，传统PC搜索的用户交互模式(仅仅提供一个搜索框)很难适应移动互联网的全新用户需求，未来的移动搜索会融入到各个应用服务中。出于隐私泄露的担忧，用户大部分时间都不愿使用手机的语音交互功能，过多地使用语音交互会暴露用户的私密资讯，因此用户会选择继续使用触控萤幕做交互，语音交互技术在手机上的应用前景并不乐观。周围朋友的推荐往往最值得信任，基于此逻辑， [...]
2011～2018年LED医疗应用产值预估
随著人口老年化的问题及现代人工作劳累、运动量不足，导致身体越来越糟的情况日益严重，因此越来越多的消费者仰赖外在保健食品或器材，来照顾自己或家人的身体健康，这也让整个医疗器材市场门户大开。医疗器材产业属于一个较为封闭的产业，也因为医疗产品是直接用在人的身体上，所以不管是国际上或是台湾卫生管理单位，都对于医疗器材订定了相当高的标准，相对的认证过程所需要的时间也非 [...]
大数据技术与应用分析
随著电商金融、移动搜索等大数据应用的盈利模式逐步成熟，市场空间将呈爆发式增长，且看不到天花板。从搜索引擎的产业化发展来看，一旦具备了三大核心竞争力，必将能创造出巨大的市场，得到巨额的经济利益。 [...]
MWC 2013展会展出重点
根据MWC 2013展会可观察出手机产业将朝以下趋势发展：(1)多核手机大行其道，连结行动影音多媒体，重视个人化；(2)行动付款需求持续增温，强调NFC应用；(3)强调高解析，手机录影由720p跨入1080p世代；(4)4G LTE高速传输随4G渗透率增加，将内建于智慧型手机、平板及其他行动装置；(5)大尺寸手机倾巢而出，开创介于平板与手机间的Phablet [...]
3D IC热分析与最适化概念流程图
3D IC带动EDA Tools市场的成长，而如何透过软体模拟率先掌握Hot Spot Issue，并予以解决，是目前散热技术的方向。3D IC封装主要的驱动力来自轻薄化需求，未来Passive的整合是关键；Embedded IC技术目前是Passive供应商有话语权，但载板厂如景硕、欣兴仍很有机会。Fan-Out WLP掌握在OSAT手中，台湾厂商矽品相当 [...]
2013年手机整合晶片厂商竞争分析
3G双模四核晶片已成为3G智慧型手机主流的规格，厂商间除了竞争参考设计平台的完整性与客户支援度外，无可避免将进入价格的竞争，而在价格竞争中，晶片厂商能著眼的策略，除了寻找更便宜的晶圆代工厂商，以求降低晶片生产成本外，另外加强参考设计平台的服务，以降低客户研发的成本，也是一个能获得终端客户支持的策略，而技术能力佳的厂商，势必将进一步发展全方位其他关键晶片整合方 [...]
至2015年智慧型手机的触控技术与显示面板规格趋势
品牌大厂、触控面板与TFT面板大厂已从触控萤幕结构轻薄化开始著手开发新材料、新触控技术与新模组结构，包括Glass/Film、OGS与OPS等触控解决方案，已经开始陆续地导入行动通讯产品，包括智慧型手机与平板机，甚至还将会导入触控NB产品。触控面板相关厂商在产品技术上无不力求创新，当中触控面板的Cover Lens部分，已有多家厂商投入开发，其材料可分为强化 [...]
日本乘用车市场结构推移
全球汽车市场随著环境、人口、都市化等背景因素影响下，轻小型车型的市场占比逐渐提高，且有日趋明显之现象，车厂无不将产品发展重心瞄准此一领域。在都会轻小型车辆正努力扩大市场版图之际，不论是产品类别、区域市场特性、产品策略或技术发展等各面向，皆成为值得产业深入探讨之议题。 [...]
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