车载资通讯主要结构

车载资通讯主要结构

当过往产业市场强调3C的同时,属于第4C的车辆已悄悄追赶。随著车辆的快速发展,车子的应用早已跳脱昔日的纯代步模式,转化为未来代步与娱乐、安全兼容的新应用模式。因此,当车用电子逐年进化之际,车载资讯系统也随之朝向更为先进的里程碑迈进。在车载资通讯领域中,基本上涵盖了四大层面:信息娱乐、安防系统、导航系统、通讯系统;换言之,车载资通讯系统实际上为结合了汽车电子技 [...]

发展高效节能产品是近年来大陆重点任务

发展高效节能产品是近年来大陆重点任务

新一轮节能产品惠民工程涉及空调、平板电视、电冰箱、洗衣机、热水器五类产品,预计将带来高效节能产品销售达9,000万台,关联收益超过3,000亿元人民币。预计到政策结束时,平板电视一级能效产品的比重将提高到50%左右,节能空调占整体空调市场为60%,节能冰箱占整体市场比重为40%,节能洗衣机产品的销售量比重将在55%。从对市场的反应程度、中标产品型号及厂商技术 [...]

2011~2015年2.5D/3D IC未来产值分析

2011~2015年2.5D/3D IC未来产值分析

Moore’s Law正面对制程微缩到32nm/28nm以下带来的经济效益快速减少之现象,预计到20nm其每闸极成本与前代差异不大,而晶圆价格与光罩成本等将大幅提升。因应32nm/28nm制程之后的Moore’s Law趋缓,预计2014~2015年堆叠式晶片市场将有大幅成长,其中Logic+Memory、CIS、MEMS是最主要的应用。发展2.5D/3D [...]

2009~2013年大陆晶圆代工产业营收及增长率变化

2009~2013年大陆晶圆代工产业营收及增长率变化

2011年对中国大陆晶圆厂商来说是惨澹的一年;自2012年第二季起,大陆晶圆代工产业开始转暖,预计2012年营收将达到220亿元人民币,相比2011年出现16%左右的反弹。受智慧型手机、平板电脑等移动智慧型终端产品出货量的快速增长,以及12吋线产能扩充的推动,预计2013年大陆晶圆代工产业营收将再增长14%左右。 [...]

大陆智慧型手机展开田忌赛马

大陆智慧型手机展开田忌赛马

来自中国大陆的手机厂商将「田忌赛马」发挥到淋漓尽致,同时也推动智慧型手机Roadmap快速变化,尤其以智慧型手机应用处理器规格升级最为频繁。百美元手机成为智慧型手机晶片新进厂商的首要之战,2013年第二季新上市售价100美元机种,将可配置接近、甚至部分配置超过2012年第四季新上市售价千元人民币之机种。联发科除了求站稳WCDMA智慧型手机晶片市场外,势必需要 [...]

iOS与Android装置连网方式占比统计

iOS与Android装置连网方式占比统计

功能型手机转换为智慧型手机的趋势正持续扩大,在中国大陆营运商大力补贴1,000元人民币以下智慧型手机的策略下,大陆低价手机市场将是全球3G通讯晶片厂商的必争之地,在2012年大陆前四大手机晶片厂商都已推出TD-SCDMA产品后,预料对于目前WCDMA开发进度较慢的展讯来说,会有较大的压力。中国移动为了扳回在3G行动上网占比低的劣势,势必将加强补贴TD-SCD [...]

Smart TV产业链发展逻辑

Smart TV产业链发展逻辑

文化创意产业是经济转型过程中的重要产物,因为其附加值高、发展可持续,已经受到越来越多的重视和肯定。对于正面临经济转型的中国大陆而言,发展文化创意产业已成为「后危机」时代经济转型的新增长点,一些经济发展先行的地方如北京,已经把文化创意产业提升到支柱型产业发展的高度。拓墣产业研究所(TRI)将从文化创意产业与传统硬体厂商结合的角度出发,选取具体的细分产业为突破口 [...]

2011~2013年台湾LED产值预估

2011~2013年台湾LED产值预估

2012年LED产业回顾由台湾各家厂商营收比重来了解台厂2012年的营运状况;2013年将分为背光及照明两大需求,从需求预估整体成长动能,拓墣产业研究所(TRI)看2013年LED产业持平或小幅成长,背光需求成长动能趋缓,LED照明虽说成长动能高,但基期仍偏低,难以拉动整体产品成长。LED产业仍需等待照明需求开启,其中价格将会是一大关键。2013年LED产业 [...]

宣传推广

产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]