可挠式AMOLED面板需能够耐弯折达15,000次以符合使用者需求
近年来，每年一度在美国拉斯维加斯举办的全球消费性电子产业盛事CES(美国消费性电子展)，可谓是成为全球IT品牌大厂的消费性电子新产品及最新锐技术较劲的场合。不仅TV产品往超大尺寸、4K×2K的规格发展之外，还有其他消费性电子产品如智慧型手机、平板机等，也不约而同地往大尺寸、高解析度(300ppi以上)的规格发展。 [...]
2012～2016年中国市场TD-LTE手机出货量及渗透率预估
目前距中国工信部发放TD-LTE正式商用的牌照还有1年左右的时间，手机晶片厂商皆摩拳擦掌，积极准备分食这一极具爆发性的新市场。进入4G时代，中国晶片厂商的主要机会仍集中在低价TD-LTE手机，为此必定要面对多模多频集成，以及4G手机晶片的高成本和高功耗带来的挑战。 [...]
2013年CES四大亮点产品
在新兴市场带动下，2013年全球消费性电子产品的产值将可达到1.1兆美元，较2012年成长4%。CES 2013展中有4项重要产品在会场较受关注，分别是智慧型手机、平板NB、变形电脑、智慧电视。拓墣产业研究所(TRI)分析，未来3年的主要商机将集中于高画质面板、触控面板与IC、多核心处理器与无线传输技术，包含Wi-Fi、LTE、NFC。 [...]
LED封装方式多元化
LED产业进入第三期成长阶段，成长动能来自LED照明的需求，其中照明市场以商业用、工业用及公共用照明较容易推广，COB封装在高瓦数需求下可以有效提升效率。市场封装产品琳瑯满目，对的选择更能提升产品优势。做好产品的市场定位，替产品找到最需要的客户。COB封装并不会取代任何产品，只是将产品线划分的更细致，做到产品区隔。 [...]
电视技术特征及专用晶片发展
随著电视向数位化、智慧化、3D化发展，电视产品的IT化特征日益明显，Android 4.0在手机、平板电脑上推出不到半年，就被应用到电视。电视产业正从主要依赖显示器件，向日益依赖软体、晶片、内容服务、运营模式等多元素的全产业链系统性竞争演变。 [...]
LED TV发展历程
侧光式LED背光架构因为发光均匀性高且机构设计较能薄型化，一直为高阶产品所广为应用；然而其设计架构因需要LGP(Light Guide Plate)与较多的LED晶粒，因此其缺点为成本高于传统的CCFL背光与直下式背光许多。因外观薄型化设计仍是市场趋势，但直下式LED背光扮演渗透低阶市场最重要的角色，在2013年会比2012年大幅成长2倍。直下式LED背光的 [...]
建立可测试化的3D IC流程
3D IC制定目前看来以JEDEC较为完善，但仍非面面俱到。台积电经过5年的发展欲完备其CoWoS系统，虽有首颗2.5D晶片量产，但目前仍仅做到Mid-End部分。为了使堆叠后的良率上升，设计可测试化的3D IC流程势在必行；MBIST/LBIST的优点为降低测试时间及成本，当2.5D/3D IC市场开始放量时，会对测试设备厂如爱德万、泰瑞达等有负面影响。 [...]
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