2021~2025年全球卫星市场产值预估

2021~2025年全球卫星市场产值预估

2024年主要大型卫星厂商朝新兴市场扩展卫星业务,加上中小型新创卫星厂商积极由国防与海事领域切入全球卫星产业,随著卫星星系数量不断增加,让卫星厂商陆续于2025年验证卫星雷射链路技术,并将卫星业务延伸至航太市场,同时带动台湾厂商卫星关键零组件供货需求。 [...]

2024-12-18 王伟儒
PCB主要应用趋势

PCB主要应用趋势

2024年全球PCB产业强劲复苏,AI、高速运算、电动车与5G等前沿需求激发市场活力,高阶产品成为增长的核心引擎;同时,地缘因素促使供应链布局加速重组,东南亚迅速崛起为产业新热点;绿色转型则推动环保材料与可回收技术的突破性创新。从AI伺服器到智慧汽车,从RCC材料到3D封装技术,PCB产业正处于技术创新与市场变革的浪潮中。本篇报告将回顾2024年关键趋势,並 [...]

资安产业地图

资安产业地图

资讯安全主要分为三大部分,分别是资安防护、资安营运、资安支援,三大领域又切为好几个细项,其中资安防护建置率最高的前三名依序为终端与行动装置服务、网路安全服务、资料与云端应用安全服务。 [...]

2020~2028年智慧型手机生产量预估

2020~2028年智慧型手机生产量预估

2024年智慧型手机市场经历显著变化,Samsung、Apple、小米、OPPO与vivo等大厂在技术创新和市场拓展上持续竞争,其中AI技术的广泛应用加速产业发展。随著全球移动互联网和智慧型手机渗透率增长,特别是新兴国家,基础设施建设的加速,未来5年预计将持续增长。美国、中国等成熟市场因5G技术推动新一波换机潮,进一步增强需求。此外,智慧型手机零组件和功能不 [...]

2024~2025年车用LED市场产值

2024~2025年车用LED市场产值

汽车制造商面临市场竞争与成本下降的压力,积极朝自适应性头灯、Mini LED尾灯、贯穿式尾灯、格栅灯/全宽带前灯条、(智慧)氛围灯、Mini LED背光显示等先进技术作为高附加价值产品进行市场行销,带动2024~2025年车用LED市场需求稳定成长。 [...]

人形机器人厂商视觉技术比较分析

人形机器人厂商视觉技术比较分析

随著AI赋能硬体设备,人形机器人的用途将更广泛,其透过AI习得新技能,过程大幅度依赖机器视觉,机器视觉透过追踪、撷取、辨识,并分析解读环境资讯,国际厂商有Tesla、Boston Dynamics与NVIDIA,以及中国厂商优必选、傅立叶智能、宇树科技与小鹏机器人在推动这波AI机器人发展浪潮,台湾厂商凭藉深厚的制造实力和技术累积,正积极布局视觉解决方案市場, [...]

中国第三类半导体产能布局

中国第三类半导体产能布局

本篇报告探讨第三代半导体材料,特别是碳化矽(SiC)和氮化镓(GaN)在工业4.0的崛起。由于传统矽材料的限制,SiC和GaN凭藉其优异的特性,在新兴应用领域崭露头角。中国政府大力支持第三代半导体产业发展,透过政策和资金扶持,促进产业快速发展。随著电动车、资料中心等应用市场需求将持续成长,中国厂商有望在全球市场占据重要地位。 [...]

2024年第三季全球三大云端服务商营收暨云端业务比较

2024年第三季全球三大云端服务商营收暨云端业务比较

美国四大CSP厂商于2024年持续上修AI支出,并不约而同指出上修原因为发展AI策略和产品服务,包含扩建资料中心和购入符合市场需求数量的GPU,可谓为AI基础设备竞赛。然2025年支出上修幅度将不如2024年,原因或许可归咎于AI算力需求可望得到缓解,CSP厂商将以投资AI应用和新兴服务为优先考量,边缘运算与多云方案为重点产品服务。此外,CSP厂商规划AI基 [...]

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产业洞察

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]

低容量NAND Flash供给紧缩、品牌推动AI革新,预估2026年智慧手机平均容量年增4.8%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,尽管2026年全球智慧手机品牌面临NAND F [...]

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,零星涨价浮现

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元产品分攻AI训练、推理需求,迎战CSP自研ASIC规模升级

根据TrendForce最新AI server研究,在大型云端服务供应商(CSP)加大自研 [...]