美国制造业回流利弊

美国制造业回流利弊

Trump政府关税政策引发手机供应链危机 美国市场三大手机品牌供应链分析 美国市场三大手机品牌生产量预估分析 拓墣观点 [...]

COMPUTEX 2025 IPC厂商展品举要

COMPUTEX 2025 IPC厂商展品举要

COMPUTEX 2025以「AI Next」为主轴,聚焦智慧运算与机器人、次世代科技、未来移动,年度新增「AI服务技术区」和「机器人与无人机区」。随著边缘AI持续发酵,工业电脑(IPC)将扮演关键要角,IPC厂商展出各种边缘AI应用与相关布局。 [...]

麒麟电池与兆瓦闪充电池基本性能比较

麒麟电池与兆瓦闪充电池基本性能比较

全球新能源车(NEV,包括纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)、燃料电池车(FCV))在普及化的道路上持续面临里程焦虑之挑战,特别是充电时间过久,让想购买新能源车的消费者望而却步。多年以来,透过发展高压电池平台技术,已将充电时间缩短至15~30分钟,但对比燃油车5分钟的补能时间,仍存在显著差距;而比亚迪于2025年3月17日推出「2025比亚迪超 [...]

2025-06-04 王昊骏
耳机品牌功能比较

耳机品牌功能比较

本篇报告分析TWS耳机产业在市场趋势、技术发展与供应链变化三大面向的最新进展。随著市场进入成熟期,品牌竞争重心已从硬体规格转向智慧体验与场景整合,AI语音、降噪优化、空间音讯等应用加速普及;同时,主控晶片与声学模组正朝向高整合模组化设计发展,带动整体供应链升级。未来市场成长将仰赖创新产品周期与中高阶需求带动,品牌间差异化将更依赖生态协同与演算法优化能力。 [...]

中国无锡以整座城市作为V2X验证场域,完善应用场景部署

中国无锡以整座城市作为V2X验证场域,完善应用场景部署

V2X标准发展说明 全球主要区域市场V2X政策发展趋势 全球主要国家V2X案例说明 台湾厂商V2X发展动态 拓墣观点 [...]

2025-06-02 王伟儒
COMPUTEX 2025产品举要

COMPUTEX 2025产品举要

2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)吸引来自全球科技大厂与创新厂商参展,随著AI技术的成熟,市场预期消费电子产品将逐步导入终端AI功能,同时确保运算效能、电池续航力与使用者隐私。 市场面对智慧手环、手表市场等消费电子产品成长趋缓,台湾厂商展现积极的发展策略,正在透过AR眼镜、智慧戒指等产品多方布局,强化发展其他智慧穿戴裝置和設備串連應 [...]

NVIDIA V100S与中国特供版AI伺服器GPU之性能比较

NVIDIA V100S与中国特供版AI伺服器GPU之性能比较

本篇报告一方面追踪中国厂商当前面临的半导体技术限制情况,另一方面则分析中国半导体设备领域的发展动态,最后则聚焦于中国厂商如何另辟蹊径,抗衡美国的半导体技术限制。 [...]

中国云端服务供应商积极往东南亚发展

中国云端服务供应商积极往东南亚发展

全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2025年伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]

宣传推广

产业洞察

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]