2023~2024年台湾与国际碳权价格变化

2023~2024年台湾与国际碳权价格变化

全球碳交易市场在应对气候变迁方面发挥重要作用,但也面临多重挑战。首先,碳权的品质问题影响市场信任度,许多项目未能达到预期的减排效果,使投资者更加谨慎应对;其次,各国碳交易规则不一致,增加操作复杂性,厂商在不同市场间难以有效比较。此外,法律和政策的不确定性使厂商需要随时应对新要求,也会影响长期规划,碳权种类也影响市场活跃度与价格波动,而这些国际碳市场挑战也為台 [...]

不同情境下汽车销售量预测调整

不同情境下汽车销售量预测调整

美国关税现况 车辆产地与美国成分 汽车销售量影响分析 拓墣观点 [...]

2025-04-29 陈虹燕
六大低轨道卫星营运商的卫星部署数量规划

六大低轨道卫星营运商的卫星部署数量规划

本篇报告主要分析低轨道卫星产业发展趋势,追踪主要低轨道卫星营运商的近期动态,并聚焦最有机会凭藉低轨道卫星通讯实现应用升级的物联网领域。 [...]

UV LED应用市场

UV LED应用市场

受美国加征关税影响,厂商成本上升导致产品价格上涨,抑制全球消费需求,然Micro/Mini LED、车用LED、农业照明与UV/IR LED市场等领域继续保持成长。综合来看,预估2025年LED市场产值为130.03亿美元。 在深紫外线LED市场趋势方面,在光固化市场需求稳定、UV-C LED技术与价格满足市场需求而导入空调/空气清净和動態水殺菌新項目 [...]

NVIDIA对OCP重要贡献项目

NVIDIA对OCP重要贡献项目

NVIDIA于GTC 2025持续推动「AI工厂」概念,并公布AI工厂的硬体架构与专用作业系统「NVIDIA Dynamo」,可望加速。随著OCP(开放运算计画)发起AI开放系统计画,NVIDIA与OCP深化合作关系,藉以不断发挥对AI伺服器与资料中心的影响力。基于OCP提出的开放加速规范,促使伺服器架构设计标准化,并推动台湾厂商加快研发设计。 [...]

2020~2027年全球专业封测代工厂营收预估

2020~2027年全球专业封测代工厂营收预估

2025年主权AI意识抬头,美国、欧洲、中国与日本陆续重振境内晶片产业,侧重自主晶片、先进封装技术的研发与生产。本篇报告探讨此趋势下的技术挑战、产业链重塑机遇,以及对全球半导体格局的深远影响,并剖析AI晶片新赛局中的关键战略地位。 [...]

2024~2025年全球半导体市场规模预估(以晶片类型作区隔)

2024~2025年全球半导体市场规模预估(以晶片类型作区隔)

美国对贸易伙伴的对等关税在2025年4月9日正式上路,各国贸易环境与技术竞争趋严,中国擘划半导体产业韧性发展的三大关键在于:(1)加速中国国内产业链自给自足,减少对外部供应的依赖;(2)加强研发投入与技术创新,推动自主核心技术突破;(3)透过国际合作与产业联盟,拓展多元化市场并提升抗风险能力;这3点策略主要在应对外部压力,提升中国半导体产业的整体竞争力和韌性 [...]

GaN功率元件应用分析-消费电子

GaN功率元件应用分析-消费电子

GaN功率元件现况 GaN功率元件市场分析 GaN功率元件应用趋势 拓墣观点 [...]

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产业洞察

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]