AI于太空产业四大应用

AI于太空产业四大应用

AI技术在太空产业展现巨大潜力,目前实务的应用包括透过AI/ML优化故障侦测、卫星酬载遥测、卫星网路管理与太空机器人等功能,提升太空任务的执行效率和安全性。此外,如何将AI系统与现有技术有效整合并突破环境因素限制,都是未来必须面对与解决的核心议题。 [...]

模组化架构与端到端架构的简化流程图

模组化架构与端到端架构的简化流程图

端到端模型End-to-End Model  端到端大模型参与者分析 训练算力布局与挑战 拓墣观点 [...]

2024-10-15 陈虹燕
2021~2050年台湾离岸风电规划、发展装置量与减碳量

2021~2050年台湾离岸风电规划、发展装置量与减碳量

离岸风电(Offshore Wind Power)为在海上建置风电设施装置,依靠风能的纯净再生能源,海风资源较陆域效益高、稳定,零污染下减少碳足迹与对燃料依赖程度,2023年全球离岸风电市场规模约424.3亿美元,预估2028年将达到899.4亿美元,期间复合年成长率预测为15.9%。 台湾具发展离岸风场潜力,预计2025年完成遴选与競價後的5.5GW [...]

CPO解决方案与矽光子晶片架构示意

CPO解决方案与矽光子晶片架构示意

为改善传统可插拔光通讯解决方案的讯号衰减与耗能问题,近年业界陆续提出LPO、OBO与CPO解决方案,然随著核心运算单元的算力越来越高,次世代CPO架构乃浮上台面。 [...]

IFA 2024展品类别占比暨重点厂商

IFA 2024展品类别占比暨重点厂商

柏林消费电子展(IFA 2024)在电视、智慧家电与AI PC等产品带来令人耳目一新的新品,多数厂商的产品服务紧扣AI。电视制造商的产品除了尺寸放大之外,亦推出强调特定使用场景开发的产品;智慧家庭与智慧清洁产品的发展趋势,为使用者与产品的互动效率透过AI赋能和机器移动性能成长,快速融入家庭生活,代表产品为家用机器人与扫地机器人。此外,PC厂商推出多款AI P [...]

Intel提出的OCI CPO解决方案

Intel提出的OCI CPO解决方案

为改善传统可插拔光通讯解决方案的讯号衰减与耗能问题,近年业界陆续提出LPO、OBO与CPO解决方案,然随著核心运算单元的算力越来越高,次世代CPO架构乃浮上台面。 [...]

SEMI矽光子产业联盟成员

SEMI矽光子产业联盟成员

现阶段AI发展仍处于运算资源部署前期,尚未进入规模化应用。半导体产业受AI快速发展所致,除了大量运算推动AI晶片需求之外,同时晶片制程微缩也面临物理极限的困境,使先进封装技术为SEMICON Taiwan 2024焦点,并汇聚半导体产业相关厂商,以实践半导体与AI发展共荣共好。 [...]

低空经济生态系

低空经济生态系

近年低空经济在中国市场兴起,在政策红利和市场需求的双重驱动下,产业规模快速增长,应用场景日益丰富,成为经济发展新引擎。本篇报告聚焦中国低空经济产业中的无人机和eVTOL,透过分析发展现状、机遇与挑战,协助相关厂商了解产业发展态势。 [...]

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产业洞察

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]

低容量NAND Flash供给紧缩、品牌推动AI革新,预估2026年智慧手机平均容量年增4.8%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,尽管2026年全球智慧手机品牌面临NAND F [...]

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,零星涨价浮现

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元产品分攻AI训练、推理需求,迎战CSP自研ASIC规模升级

根据TrendForce最新AI server研究,在大型云端服务供应商(CSP)加大自研 [...]