手机用触控面板市场成长幅度较高
由于过去触控面板技术的专利陆续失效，且进入投资门槛较低，因此初期传统电阻式触控面板技术，便先从日本移转至台湾、中国、韩国与东南亚地区落地生根，也有部分中阶技术与生产线仍由台湾移转至中国，以期降低其成本压力。2.8～3.5吋之间的手机仍是2010年触控面板出货之最大宗应用，全球品牌手机大厂在2010年与2011年所推出的触控萤幕手机比重均将提高；而10吋以下的 [...]
2010年各应用产品市场出货量预估
面板主要产品需求仍以TV为主，倘若未来NB、Monitor、TV等市场接近饱和之后，面板产业将面临需求量不足的问题，所以必须加紧开拓利基市场。面板技术仍以节能为发展准则，如LED背光模组的导入、薄型化产品等，除了可以减少材料使用量，降低重量，达到降低成本，进而达到能源的有效利用。 [...]
2007～2011年全球与台湾PCB产值预估
2008～2009年因为受金融海啸影响，全球手机销售量积弱不振，连带著手机电路板厂也跟著惨淡经营。过去因市场端过度悲观，终端厂商不轻易下单，不敢备库存，手机板厂也不敢贸然投资扩产，随著2010年手机产业的复苏，加上智慧型手机的高度成长，目前虽然HDI板产能尚可因应，但未来2～3年在可携式产品上，将会被广泛应用，因此目前高阶手机所广泛采用的电路板：HDI二阶或 [...]
2010年全球WLAN晶片出货产品比例
NB、Mobile与TV成为提升Wi-Fi模组搭载应用之主要产品，2010年全球WLAN晶片出货将逐季稳定成长。手机搭载Wi-Fi晶片之渗透率将提升至12%，联网电视(Connected TV)渗透率则提升至20%，预期2013年Mobile搭载Wi-Fi需求量将可望超越NB。包含电子书、数位相机、数位摄影机、可携式多媒体播放器(PMP)、手持游戏机、数位机 [...]
全球及台湾不同DRAM制程技术比重
华亚科2010上半年不管是获利表现或制程转换表现，皆处于落后同业的局面，为了扭转落后局面，除了预计2010年第三季全数转换50nm制程，同时将跳过1G DDR3的产品，直接生产2G DDR3。ASML 2010年第一季ArF Immersion缺交订单达58台，虽然缺交机台有90%可以在9个月内出货，然而在40nm以下，DRAM及Logic产品浸润式的曝光道 [...]
iPhone 3GS与iPhone 4硬体规格比较表
iPhone 4在2010年6月7号WWDC会场上，随著Steve Jobs一句「This is going to change everything – all over again.」开场中正式问世，接著2010年6月24号开卖以来，在全球掀起了一股对iPhone 4的热潮，自开始贩售后3天，即缔造了170万支的销售量，到底iPone 4有什么足以推动改 [...]
2009年多晶矽材料主要厂商市场占有率
2009年全球主要生产矽材厂商：Hemlock估计产能为1.9万吨、Wacker为约1.45万吨、MEMK约9,000吨、REC ASA约8,500吨、Tokuyama约8,200吨、OCI约5,800吨、赛维约5,500吨、6N Silicon约5,000吨、Elkem Solar约4,500吨、三菱材料约3,300吨。其他包括：SILFAB、大阪钛科技、 [...]
「全球科技产业动态扫描」与「国内外大厂/重要机构动态扫描」预测趋势
根据拓墣产业研究所(TRI)每周于TRI SCAN所发布的「全球科技产业动态扫描」与「国内外大厂/重要机构动态扫描」雷达图，最近一次观察期间，「全球科技产业动态扫描」(6/3～7/14)的正面趋势为81.5%；「国内外大厂/重要机构动态扫描」(5/13～6/23)的正面趋势为86.7%。TRI观察到以下现象：各大研究机构均上调2010年半导体成长预测至27～ [...]
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