2002~2015年全球LED产业发展状况

2002~2015年全球LED产业发展状况

2010年是LED照明进入成长萌芽期,预计2013~2015年将是LED照明进入高速成长时期;因此,LED照明从现阶段开始,将是投入厂商最佳的布局关键时间,LED照明成长可期,备受期待,厂商在这1~2年投入资源更是庞大惊人,但同时市场竞争将更显激烈,谁能够生存下来及最后胜出,家家有想法却无都绝对把握,因此越能掌握到LED照明发展趋势的厂商,在后续的布局发展才 [...]

2010年第一季中国IC设计上市公司表现

2010年第一季中国IC设计上市公司表现

国民技术以157元人民币的天价股揭开了中国IC设计公司进入创业板的序幕,并引发了业者和投资者的普遍关注。这是否代表著中国IC设计公司进入普遍盈利时代,答案恐怕是否定的,但可以肯定的是,国民技术的出现反映出中国IC设计公司实力加强,而未来更多的上市公司出现,对产业的发展也将大有裨益。 [...]

4种主流电子纸技术

4种主流电子纸技术

统计显示,中国已经成为电子书阅读器全球单一国家第二大市场,在2010上半年占据全球出货量约21.4%,仅次于美国市场的58.1%。中国厂商在整个产业链中仅有终端产品一项业务,尽管目前中国厂商汉王凭藉销售管道的优势,在整个电子书阅读器市场上可以挤进三甲,但是对于Panel制造这一核心技术的缺失,还是会对未来竞争力带来负面影响。 [...]

江门绿色照明产业发展战略示意图

江门绿色照明产业发展战略示意图

世界最大灯饰制造商真明丽集团,受到中国市场成长动能强劲所激励,光是2010上半年营收就已接近2009年营收。为了加速垂直整合计划,真明丽集团大动作频频,除了掌握上游磊晶制程能力之外,还跨足经营绿色光源灯具零售业。这家原先只从事灯饰与灯具组装的下游企业,仅花了1年时间摇身一变成为「全球灯帝」的真明丽集团,正是座落于台湾人较为陌生的广东省江门市。 [...]

全球一流竞争力,新五力当道新纪元

全球一流竞争力,新五力当道新纪元

台湾只靠NB孤柱擎天,成为ICT终端产业唯一的成长主力引擎。Apple、Samsung、Google等科技大厂则已积极战略布局,抢占电脑新生代的智慧消费终端市场商机。智慧型消费终端,就是电脑变身的新生代科技消费品,可以分成平板电脑、智慧型手机、智慧电视与智慧车载机四大族群。它们必备条件为具有电脑CPU、连网功能、跨平台可使用的应用程式商店,以及多元通讯模式。 [...]

四方角逐未来中国光伏市场

四方角逐未来中国光伏市场

中国太阳能辐射资源丰富,但仍缺少全面的监控能力与整体的历史资料,使光伏上网电价的定价缺少准确依据,仅以独立系统的方式支援边缘地区的电力建设,或一次性补贴及特定地区的统一上网电价招标来支持光伏市场。在金太阳与太阳能屋顶计画实施效率较低的情况下,大型并网光伏电站在国家、地方及电力央企的支持下快速成长起来,主要分布于中国的西部与北部地方,其他更有效的光伏政策有待研 [...]

全球3D电视广播频道分布

全球3D电视广播频道分布

近期部份电影在3D票房收入有远远凌驾于2D票房的趋势,预估3D戏院将从2009年全球8,989家,成长至2010年的1万5,300家,年成长率可达70%。2010年全球将有10国27个3D频道陆续开播,在众多国家中又以美国当地的电视广播业者与电视频道业者态度最为积极。根据调查,全球目前已展示、已出货与未来预计贩售的3D产品有高达194项,其中有高达8成的3D [...]

中国国家电网的充电站规划

中国国家电网的充电站规划

各主要国家的电动汽车充电站建设是纳入智慧电网规划的一部分,是一个整体工程,两者将相伴共同发展。中国国内各汽车厂商有望透过在2010年上海世博期间的运行累积经验,更好发展,而未来政策的扶持仍将是该产业的主要推动力。美国和日本对充电站基础建设有较细节的规划,边学边做,逐渐铺开,而中国则较为粗犷,可能造成浪费和低水平重复建设。 [...]

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产业洞察

供应链尚须调校添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占NVIDIA高阶GPU出货逾7成

根据TrendForce最新AI server产业调查,2026年NVIDIA的高阶AI晶 [...]

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

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晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]