BCD制程整合趋势

BCD制程整合趋势

2007~2009年IDM厂之低阶产能:8吋以下产能的关闭造成低阶晶圆制造市场的空缺;然而台湾类比IC厂商外包代工以6吋晶圆为主,由于台积电与联电在6吋晶圆产能的资本支出相对保守,使得低阶晶圆产能在市场上,相对短缺。台湾厂商类比IC元件多以消费性电子产品,且已大宗通用性PWM与LDO为营收重心,多以低阶电源产品为主。而上游台积电看好LED照明与LED背光应用 [...]

Samsung IT与家电产品在中国生产布局

Samsung IT与家电产品在中国生产布局

本文分析了全球晶圆生产线的变迁趋势,提出中国需要建设12吋产线,透过比较全球厂商在中国的半导体投资策略,探讨Samsung在中国新设或迁移Memory产线的必要性与可行性。 [...]

2010~2014年中国各政府规划MOCVD设备数量

2010~2014年中国各政府规划MOCVD设备数量

LED应用市场增长多次超于预期、增长快速,带动其核心设备MOCVD需求大增,预计未来3~5年市场预期较好。国际大厂积极扩展设备出货能力,全球MOCVD设备出货量达到新高,同时加速提升设备技术能力。中国各地政府积极规划MOCVD设备发展需求,带动设别需求大增,同时政府层面积极加大MOCVD设备研发、生产投入,努力实现MOCVD设备维护、维修,并逐渐实现设备国内 [...]

数位电视产品发展趋势

数位电视产品发展趋势

2009年中国有线数位电视整体转换规模达到6,500万户,占有线电视总用户数的4成,预计2010年有望达到9,000万户。未来有线数位电视转换的重点将是双向网的改造和下一代广播电视网的建设,并由此带动高清、互动式机上盒和数位电视一体机的发展。 [...]

IBM推动智慧地球

IBM推动智慧地球

自2008年底IBM提出「智慧地球」(Smart Planet)的概念后,智慧地球的相关业务在全球如火如荼的开展,未来中国物联网产业超过5兆元人民币的广大市场规模是全球企业都想分食的大饼。对IBM来说,中国将为全球新兴市场的重心,有著庞大发展潜力;另外国际大厂Cisco推出「智能+互联城市」的理念,于中国选择在四川地区,与当地政府及学术单位合作迅速地开展。 [...]

数位电视晶片厂商的地位

数位电视晶片厂商的地位

中国数位电视市场自2003年开始起步,7年后已经出现繁荣景象,但仍然不够成熟。面对复杂而多变的市场,晶片厂商如何才能立于不败之地,除了紧跟政策动向、发展多样产品线及多标准融合产品以外,晶片厂商应当关注并积极参与标准制定、修订,与整机厂商一起开发市场接受度高的产品,当整个产业链协同合作时,晶片厂商才能取得更好的发展与盈利。 [...]

2004~2011年全球AIO出货量预估

2004~2011年全球AIO出货量预估

AIO过去性价比偏低,虽然外观简约美观,但在一般消费市场往往曲高和寡。然而2008年4月开始,低价处理器陆续推出,让AIO也出现平价版本;触控技术普及、Windows 7上市等软硬体因素,开始转变AIO高价形象,让此利基产品终于「飞入寻常百姓家」。国际大厂目前大多将AIO推向消费市场,但随云端运算走入企业,精简型AIO具备节省空间、节能等优点,亦有机会切入企 [...]

汽车与工业市场之规格市场

汽车与工业市场之规格市场

日圆升值造成零组件转单效应,纷纷挹注台湾厂商分离式元件供应商。欧美日大厂陆续退出低阶整流二极体市场后,二极体将在2010上半年出现较明显供货趋紧现象,二极体上游原料:矽晶圆与铜,分别出现供应趋紧和报价提高,原物料成本的转移也将会一路转移到下游组装厂,二极体平均单价并不会持续下滑,将会维持一定的售价,对于台湾厂商在二极体领域的耕耘,将是一个稳定的一年。台湾厂商 [...]

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产业洞察

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AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

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晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]