Tablet PC发展趋势图

Tablet PC发展趋势图

近年来,由于平板电脑在硬体与软体大幅度的改善,与Apple iPad的加入平板电脑市场,iPad除了打破了传统平板电脑给人专业且高单价的刻板印象,更将平板电脑从「笔触控」年代推向了「指触控」的新纪元。基于网路环境健全与平板电脑的机种备出,拓墣产业研究所(TRI)认为2010年平板电脑出货将可达1,200万台,未来平板电脑发展的重心与出货量更将集中于纯平板式机 [...]

2009~2020年全球各种主流灯源在照明市场总新增数量趋势图

2009~2020年全球各种主流灯源在照明市场总新增数量趋势图

LED灯泡具正向成长性,这是无庸置疑的,但是LED灯泡何时才会被大众市场接受,是目前业界最感兴趣的研究主题,因此拓墣产业研究所(TRI)以客观数据推测,LED灯泡照明商机的引爆时间点。若能对LED灯泡于何时会迈入大众市场做有效性的推论,将会对于欲投入或已投入的LED厂商在开发LED灯具时,提供更具明确的产品规划,才不致于投资过多的资源,导致资金流出过多。 [...]

2010年Samsung产品线与价格对应图

2010年Samsung产品线与价格对应图

集团中负责DSC制造与销售的是以航太与精密制造起家的子公司Samsung Techwin,2009年2月独立成Samsung Digital Imaging,并于2010年4月再度合并入Samsung Electronics。Samsung早期在光学领域上选择与日本合作,后来体验到发展光学,不能再靠日本,因此将研发中心搬到德国,并就近取得著名德国Schnei [...]

2009~2010年浸润式曝光机台(Immersion Scanner)安装数

2009~2010年浸润式曝光机台(Immersion Scanner)安装数

根据ASML 2010年第一季交货情形来看,ArF Immersion共出货17台,之外仍有高达89%缺交订单,其中受缺交订单影响最深以记忆体厂75%居于首位,其次为IDM厂14%,最后为Foundry厂11%。几年前Tier 1(Samsung)及Tier 2(Hynix、Elpida及Micron)厂商几乎拥有相同制程微缩的能力,不管是晶粒微缩或新制程的 [...]

中国光罩厂商分析

中国光罩厂商分析

中国仅有清溢光电和路维电子少数几家可以提供TFT掩模版生产能力的厂商,然而中国面板产业的红火发展为其提供了快速成长的契机;除此之外,要想进一步有所突破,中国政府的扶持也是必不可少的。中国TFT面板生产商十分迫切的希望光罩厂商前来投资,因为光罩本地化生产不仅可以降低成本,还可以提高设计效率,缩短交货期。 [...]

2006~2011年全球车用MCU销售额预估

2006~2011年全球车用MCU销售额预估

全球车用MCU市场受到全球景气复苏、汽车电子化进程加快,以及电动车或混合动力车对于MCU的潜在需求提高,将使得MCU市场景气复苏,并且车用MCU厂营收逐步上扬。MCU平均价格下跌将促车厂将汽车电子化从高阶车款逐步往低阶车款走,让汽车电子化更加普及。 [...]

国际触控面板技术展2009年与2010年参展厂商规模之比较

国际触控面板技术展2009年与2010年参展厂商规模之比较

除了牧东光电、华意电路、DPT、日本航空电子等厂商是以中小尺寸触控产品为主之外,其余参展厂商,尤其是日本厂商均是著眼于15吋以上的触控应用产品的市场上。从终端产品市场对于触控操作介面的需求趋势,可看出除了电阻式触控面板技术之外,支援多点触控功能的投射电容式与光学式触控面板技术市场需求日益增加。 [...]

新奇美分家的优缺点比较

新奇美分家的优缺点比较

目前新奇美犹如面板厂一样,也将受到面板产业景气循环所影响,使得较以往为人称道的「群创模式」消失,因为「群创模式」不受到面板淡旺季影响都可以稳定获利。根据以往合并所花费的时间,以友达合并广辉为例,就花费了1年的时间才达到综效,所以拓墣产业研究所(TRI)认为新奇美发挥综效的时间将会在2011年。 [...]

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产业洞察

供应链尚须调校添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占NVIDIA高阶GPU出货逾7成

根据TrendForce最新AI server产业调查,2026年NVIDIA的高阶AI晶 [...]

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根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]