中国晶矽企业的整合并购

中国晶矽企业的整合并购

2010年光伏市场虽然处于供不应求的状态,但德国等主要政策市场大幅度削减补贴的不稳定因素依旧存在,光伏发电自身更需要持续不断的降低成本,以便同其他新能源相竞争,企业出于提高未来市场竞争优势的考量,在扩大产能的同时向产业链下游整合。光伏市场在经历2010年的爆发之后,2011年则可能增长乏力,无法消耗过剩的产能,部分企业可能会再次出现短暂歇业的情况。伴随FiT [...]

2008~2010年大尺寸面板供需比例

2008~2010年大尺寸面板供需比例

2010年第二季面板需求走缓,而面板厂以减产能应对,使得面板供需比例出现稳定,不过面板产业第三季是传统旺季,面板厂将在第二季站稳脚步,在2010年第三季达到较佳的销售。2010年第一季面板需求大增,出现淡季不淡,所以出现供不应求,而面板产业以往在第三季为传统旺季,以预期将出现供不应求的状况,所以2010年将会出现双峰。 [...]

台湾半导体产业链

台湾半导体产业链

解构中的库存是存在于供应链中的各半导体厂商间,供应链库存管理与客户资讯的透明化,在台湾电子半导体产业链的发展上,展开资讯掠夺的主要战场,而如何提升供应链生产的反应速度,过去台湾产业链的分工与最大效率化,已将台湾半导体产业在产销能力上,研磨出最大效益化。台湾半导体业以晶圆代工为首,已建构出紧密且效率分工的健全产业链,为了提升台湾半导体产业链在亚洲的优势,平台供 [...]

物联网之智慧家居网路架构

物联网之智慧家居网路架构

透过RFID、Sensor、WSN等技术应用,物联网将数位家庭(Digital Home)、智慧家庭(Smart Home)的应用终端规模更加地扩大,衍生更多元的智慧家居(Smart Living)应用。除了智慧电网开启家庭用户端能源管理市场之外,智慧住宅、远距医疗、居家照护、居家保全等利基市场,应用服务逐步起飞。智慧家居所需的网路设备及终端产品均须朝多功能 [...]

日本成长战略的改变

日本成长战略的改变

日本新政权「提出新成长战略」(基本方针)几项特征:(1)环保能源与健康医疗照护仍沿袭过去模式,仅强调执行力;(2)重视日本国内发展与国民生活品质提升,希望带动产业发展与亚洲其他国家政策不同;(3)欲将羽田机场变成24小时营运国际化据点,观光产业的推动等为新措施;(4)新政党上台是否能摆脱过去束缚结果拭目以待,各项目标能否达成,财源如何筹措仍令人怀疑。 [...]

欧盟可望领先实现「连接世界」愿景

欧盟可望领先实现「连接世界」愿景

提升两大NB品牌宏碁与华硕在CeBIT大秀3D NB技术,但目前3D电脑实验性仍大于实用性,不论是内容、实用度都仍待加强,试水温意义大。制造过程遵守国际绿色产品及生产规范将成为IT设备制造商的目标,甚至会成为产品是否能够顺利进出口的关键,电子废弃物回收议题在将来可望带动商机。电子阅读器硬体门槛低,竞争者众,如何兼顾利润与销售量,成为制造商们值得关注的问题,实 [...]

游戏平台商利用网路抢占娱乐生活

游戏平台商利用网路抢占娱乐生活

Microsoft在2002年开设Xbox Live服务,Sony与Nintendo也在2006年推出新主机时,推出PSN与Wii Channels线上商店与影音服务,发展愈趋成熟。Sony为了面对Apple iTunes的竞争,规划在PSN上的服务进一步整合,将在2010年内推出线上商店SOS,并结合该公司消费电子产品多元化的优势,供消费者在此下载音乐、电 [...]

2005~2011年中国变频器市场规模

2005~2011年中国变频器市场规模

IGBT随著技术的发展,应用领域从工业延伸至消费电子,在高功率市场,也逐渐取代闸流体等传统产品,IGBT有望成为下个10年应用最为广泛的功率半导体器件。中国IGBT市场被国外大厂占据,台湾厂商或中国本土厂商如能在IGBT技术面有突破性的创新,必将获得高回报。 [...]

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产业洞察

供应链尚须调校添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占NVIDIA高阶GPU出货逾7成

根据TrendForce最新AI server产业调查,2026年NVIDIA的高阶AI晶 [...]

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]