2010年台北零配件暨车电展之车电产品厂商比例

2010年台北零配件暨车电展之车电产品厂商比例

展区与以往最大不同的是特别规划「油电混合/电动车零配件展区」,共有24家厂商参展,展示锂铁电池应用于油电混合车(HEV)与纯电动车(BEV)及磷酸锂铁电池;除此,展示高安全及高电流的电源等解决方案。汽车控制网路技术不仅应用于主被动安全系统上,而且更被电动车的电源管理系统作为中枢神经,充分掌握电池充放电及马达运转情况,以达到汽车安全的目标,同时让驾驶者充分掌握 [...]

2008~2012年全球NB出货量及台湾代工出货量预估

2008~2012年全球NB出货量及台湾代工出货量预估

重庆利用HP这张王牌对NB ODM大厂招商成功,实则是品牌带动代工的典型范例,重庆周边城市如成都有机会复制这一招商模式。重庆拥有中国最大的综合保税区,打造「一江两翼三洋」国际物流大通道,期望2015年产NB规模达到8,000万台以上,台湾NB零组件厂商应提前布局。 [...]

2008~2012年全球NB出货量及台湾代工出货量预估

2008~2012年全球NB出货量及台湾代工出货量预估

重庆利用HP这张王牌对NB ODM大厂招商成功,实则是品牌带动代工的典型范例,重庆周边城市如成都有机会复制这一招商模式。重庆拥有中国最大的综合保税区,打造「一江两翼三洋」国际物流大通道,期望2015年产NB规模达到8,000万台以上,台湾NB零组件厂商应提前布局。 [...]

BCD制程整合趋势

BCD制程整合趋势

2007~2009年IDM厂之低阶产能:8吋以下产能的关闭造成低阶晶圆制造市场的空缺;然而台湾类比IC厂商外包代工以6吋晶圆为主,由于台积电与联电在6吋晶圆产能的资本支出相对保守,使得低阶晶圆产能在市场上,相对短缺。台湾厂商类比IC元件多以消费性电子产品,且已大宗通用性PWM与LDO为营收重心,多以低阶电源产品为主。而上游台积电看好LED照明与LED背光应用 [...]

Samsung IT与家电产品在中国生产布局

Samsung IT与家电产品在中国生产布局

本文分析了全球晶圆生产线的变迁趋势,提出中国需要建设12吋产线,透过比较全球厂商在中国的半导体投资策略,探讨Samsung在中国新设或迁移Memory产线的必要性与可行性。 [...]

2010~2014年中国各政府规划MOCVD设备数量

2010~2014年中国各政府规划MOCVD设备数量

LED应用市场增长多次超于预期、增长快速,带动其核心设备MOCVD需求大增,预计未来3~5年市场预期较好。国际大厂积极扩展设备出货能力,全球MOCVD设备出货量达到新高,同时加速提升设备技术能力。中国各地政府积极规划MOCVD设备发展需求,带动设别需求大增,同时政府层面积极加大MOCVD设备研发、生产投入,努力实现MOCVD设备维护、维修,并逐渐实现设备国内 [...]

数位电视产品发展趋势

数位电视产品发展趋势

2009年中国有线数位电视整体转换规模达到6,500万户,占有线电视总用户数的4成,预计2010年有望达到9,000万户。未来有线数位电视转换的重点将是双向网的改造和下一代广播电视网的建设,并由此带动高清、互动式机上盒和数位电视一体机的发展。 [...]

IBM推动智慧地球

IBM推动智慧地球

自2008年底IBM提出「智慧地球」(Smart Planet)的概念后,智慧地球的相关业务在全球如火如荼的开展,未来中国物联网产业超过5兆元人民币的广大市场规模是全球企业都想分食的大饼。对IBM来说,中国将为全球新兴市场的重心,有著庞大发展潜力;另外国际大厂Cisco推出「智能+互联城市」的理念,于中国选择在四川地区,与当地政府及学术单位合作迅速地开展。 [...]

宣传推广

产业洞察

光电测试平台成CPO量产关键,测试设备供应链版图将迎新变局

根据TrendForce最新AI互连技术研究,随AI资料中心推升高速传输需求,共封装光学( [...]

成本压力转向需求端,2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究,2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]

六大领导厂商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市场上看6.5亿颗

根据TrendForce最新《2027红外线感测与光通讯市场趋势》指出,随著资料中心内部S [...]

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]