2008~2012年全球面板驱动IC市场规模

2008~2012年全球面板驱动IC市场规模

2009年全球驱动IC出货量将达73亿颗,产值为近60亿美元,驱动IC平均售价下滑至0.8美元,产业型态周期步入成熟期。为提升产品快速整合及供应能力以创造更高价值,未来面板大厂之策略将朝向为采用所投资的驱动IC设计公司,做为供应及设计开发产品。 [...]

华映与仁宝集团的供应链地图

华映与仁宝集团的供应链地图

NB厂将有机会取得稳定的面板来源,且内购量会达到30~40%,成为仿群创模式的生产,将具有较佳的获利能力。厂商联盟之后,最大的问题来自于中小尺寸面板产能的去化,在4.5代线以下的产能达到5条线,拓墣产业研究所(TRI)认为要寻找具利基市场的产品,如MID、3D、电子纸产品。 [...]

2009年智慧型手机产业链变化

2009年智慧型手机产业链变化

高市场需求成长性与高产品毛利吸引更多厂商投入竞争,竞争加剧造成毛利下滑,让更多消费者可跨越售价门槛,有利于创造更大的市场需求。软体商店的重要性随智慧型手机使用者增加与日俱增,各地区电信业者因掌握使用者资讯与偏好更适合与软体商店经营者配合,甚至自行经营,市场机会可期。 [...]

截至各年底中国各类太阳能发电应用累计安装量构成比例

截至各年底中国各类太阳能发电应用累计安装量构成比例

通过中国政府的扶持政策,市场发展时间将至少缩短5年时间,市场结构也将出现大逆转。成本控制能力、规模优势及继续向下游的整合,将提升其营收规模和利润空间,使之成为此轮市场成长的最大受益者。10MW级以上电站的运作维护要求更高,加上与电网的稳定匹配能力将决定市场能否持续发展。 [...]

美国宽频刺激方案金额三回合发放规划

美国宽频刺激方案金额三回合发放规划

随著Obama政府提出宽频网路刺激方案,以及第一回合申请即将开始,这些Tier 2与Tier 3的电信业者,由于长期在乡村区域服务的经验下,未来很有机会争取到相关经费。宽频服务业者的资本支出之中,约有40~50%的花费在网路设备,所以未来3年内势必有超过25亿美元的费用,对于网路设备商来说是商机。一旦美国宽频网路于2010年逐渐在乡村、无服务与服务不足等偏远 [...]

CMMB手机用户发展趋势

CMMB手机用户发展趋势

由于中国3G网络全面覆盖及优化大约需要3年时间,短期内3G MBMS难以真正胜任为市场主导,唯有2G流媒体业务受益于资费下调颇得市场青睐。模拟电视手机即将退出中国市场,而3G MBMS等服务短期难有起色,CMMB将在未来的3年内异军突起,拓墣产业研究所(TRI)预计2009年TD-SCDMA+CMMB手机用户有望上探100万户。 [...]

2008~2009年中国NB市场销量状况

2008~2009年中国NB市场销量状况

中国政府为达到保八宏观调控目标,拉动内需为唯一有效手段,预期在政策驱动下,2009下半年政府部门及国有企业将陆续开出NB订单,预估下半年商用NB将成竞争重点。2009年中国中小企业已有近5,000万家,对GDP的贡献超过60%。中小企业对PC/NB的需求量不容小觑,Lenovo已经在这方面提前布局。拓墣产业研究所(TRI)判断,中小企业将成为拉动中国NB市场 [...]

中国已建及筹建中的玻璃基板产线

中国已建及筹建中的玻璃基板产线

中国已有彩虹集团、旭飞光电、中建集团涉足玻璃基板产业,总投资额超过60亿元人民币,彩虹一期的玻璃基板已经成功产量,未来两年还会有多个熔炉点火试产。中国正处于液晶产业爆发性发展阶段,未来还将新增8条生产线,其中5条6代以上高世代线,中国潜在的玻璃基板容量可见一斑,因此投资中国玻璃基板前景乐观。玻璃基板的技术壁垒非单个厂商一朝一夕就能突破,中国厂商应寻求多元化发 [...]

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记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

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1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

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承受CPU、记忆体价格双涨压力,预估1Q26笔电出货季减14.8%

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AI运算架构升级推升记忆体市场产值有望于2027年再创高峰,估年增率超过50%

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